IC封装基础与工程设计实例
￥ 179 ￥ 88 九五品
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北京通州
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作者毛忠宇,潘计划,袁正红
出版社电子工业出版社
ISBN9787121234156
出版时间2014-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数323页
字数99999千字
定价88元
上书时间2024-04-09
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
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基本信息
书名:IC封装基础与工程设计实例
定价：88.00元
作者:毛忠宇,潘计划,袁正红
出版社：电子工业出版社
出版日期：2014-07-01
ISBN：9787121234156
字数：530000
页码：323
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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编辑推荐
《IC封装基础与工程设计实例》免费提供作者在日常封装设计过程中自行开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到网站的“IC封装设计与仿真”版块更新及增加。
内容提要
本书通过四种有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FC-PBGA、SiP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。
目录
作者介绍
毛忠宇 1995年毕业于电子科技大学微电子科学与工程系并获学士学位。 1995—1998从事时钟及音乐类IC设计及IC测试。1998—2013在深圳华为技术有限公司及海思半导体有限公司先后负责：高速PCB设计，SI/PI仿真，PI仿真流程及仿真平台建设，网络类、接入类ASIC封装项目，微波封装项目。 现任深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司CAD事业部研发部经理，EDA365论坛特邀版主。
序言
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【封面】
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