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21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

IC封装基础与工程设计实例、

自然旧，无笔迹

￥ 270 八五品

仅1件

广东深圳
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者毛忠宇

出版社电子工业出版社

ISBN9787121234156

出版时间2014-07

版次1

装帧平装

开本16开

页数340页

货号173

上书时间2023-09-26

南山书阁

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   商品详情   

品相描述：八五品
商品描述
名称：IC封装基础与工程设计实例、
作者：毛忠宇
品相：八五品
出版时间：2014-07
装订：平装
ISBN：9787121234156
开本：16开
出版社：电子工业出版社
版次：01
页数：340页

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