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IC封装基础与工程设计实例

230 88 九品

仅1件

河南信阳
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作者毛忠宇 著

出版社电子工业出版社

ISBN9787121234156

出版时间2014-07

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数340页

字数530千字

定价88元

货号43

上书时间2023-12-11

雪涛书店

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   商品详情   

品相描述:九品

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