电路模块表面组装技术
【正版有货可开发票；标题与图片不一致时,请质询】
￥ 31.8 8.2折 ￥ 39 全新
库存2件
广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者吴兆华、周德检 著
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115181275
出版时间2008-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数214页
字数290千字
定价39元
货号SHU 11.05WU
上书时间2023-09-21
商品详情
- 品相描述：全新
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价