电路模块表面组装技术
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北京朝阳
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作者吴兆华、周德检 著
出版社人民邮电出版社
ISBN9787115181275
出版时间2008-07
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数214页
字数290千字
定价39元
货号54-5
上书时间2023-10-03
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