电路模块表面组装技术

图书标准信息

• 作者 吴兆华、周德检 著
• 出版社 人民邮电出版社
• 出版时间 2008-07
• 版次 1
• ISBN 9787115181275
• 定价 39.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 214页
• 字数 290千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 图灵电子与电气工程丛书

【内容简介】

《电路模块表面组装技术》介绍电子电路表面组装技术（SMT）的基本知识，全书共9章，内容包括SMT的基本概念、SMT组装工艺技术及其发展、表面组装元器件、PCB材料与制造、表面组装材料、表面组装涂敷技术与设备、贴片工艺与设备、焊接工艺与设备、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等。
《电路模块表面组装技术》内容全面、理论联系实际，可作为SMT的专业技术培训教材，也可供从事SMT的工程技术人员自学和参考。

【作者简介】

吴兆华，教授。1982年毕业于浙江大学精密机械工程专业，一直在桂林电子科技大学从事微电子制造与表面组装技术、机电一体化技术方面的教学和科研工作。主持完成省部级以上科研项目5项，参与完成10余项；主编出版《表面组装技术基础》等教材4册，发表论文50余篇：获广西优秀教师称号以及省部级科研奖励和优秀教材奖励6项。

【目录】

第1章概论
1.1SMT的基本概念
1.1.1SMT、SMA及其组装的概念
1.1.2SMT的技术组成与主要内容
1.2SMA组装方式与组装工艺流程
1.2.1SMA组装方式
1.2.2SMT组装工艺流程
1.3SMT及其组装系统的发展
1.3.1SMT的发展
1.3.2SMT组装系统的发展
1.3.3其他相关技术的发展

第2章表面组装元器件
2.1常见表面组装元件
2.1.1电阻器
2.1.2电容器
2.1.3电感器
2.1.4其他表面组装组件
2.2表面组装半导体器件
2.2.1封装型半导体器件
2.2.2其他新型器件
2.3表面元器件的包装
2.3.1编带包装
2.3.2其他包装形式
2.3.3包装形式的选择
2.4表面组装元件的编码原则
2.4.1系统码说明
2.4.2特性码说明
2.4.3包装码说明
2.4.4元件编码细则

第3章PCB材料与制造
3.1PCB的特点与材料
3.1.1PCB的特点
3.1.2基板材料
3.2PCB制造
3.2.1单面印制电路板
3.2.2双面印制电路板
3.2.3多层PCB

第4章表面组装材料
4.1贴装胶
4.1.1贴装胶的化学组成
4.1.2贴装胶的分类
4.1.3表面组装对贴装胶的要求
4.1.4贴装胶的使用
4.2焊膏
4.2.1焊膏的化学组成
4.2.2焊膏的分类
4.2.3表面组装对焊膏的要求
4.2.4焊膏的选用原则
4.3助焊剂
4.3.1助焊剂的化学组成
4.3.2助焊剂的分类
4.3.3助焊剂的特点
4.3.4助焊剂的选用
4.4清洗剂
4.4.1清洗剂的化学组成
4.4.2清洗剂的分类
4.4.3清洗剂的特性
4.4.4清洗方式
4.5其他材料
4.5.1阻焊剂
4.5.2防氧化剂
4.5.3插件胶
4.5.4无铅焊料

第5章表面组装涂敷技术与设备
5.1表面组装涂敷技术
5.1.1焊膏涂敷技术
5.1.2贴装胶的涂敷
5.2表面组装涂敷设备
5.2.1焊膏印刷机
5.2.2点胶机
5.3焊膏印刷过程的工艺控制
5.3.1焊膏印刷过程
5.3.2焊膏印刷的不良现象和原因
5.3.3印刷工艺参数及其设置
第6章贴片工艺与设备
第7章焊接工艺与设备
第8章SMA清洗工艺技术
第9章SMT检测技术
附录
附录1
附录2
参考文献