无压熔渗制备高体积分数SiCp/A1复合材料及其性能研究

图书标准信息

• 作者 王庆平、吴玉程 著
• 出版社 合肥工业大学出版社
• 出版时间 2012-04
• 版次 1
• ISBN 9787565007064
• 定价 20.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 114页
• 字数 126千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

高体积分数SiCp/Al复合材料不仅具有比强度高、耐磨性好等优良力学性能，还拥有高导热、低膨胀的热学性能。目前制备高体积分数SiCp/Al复合材料的方法主要有压力熔渗、注射成型等，制备工艺复杂且成本较高。与诸多制造工艺相比，SiC预成型坯无压熔渗工艺具有近净成形能力强、设备投入少等优点。《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》采用无压熔渗法成功制备了SiCp/Al复合材料，采用金相显微镜、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、X射线衍射仪（XRD）、能谱（EDS）等技术分析其渗透过程，深入研究其渗透机理；系统地研究了SiCp/Al复合材料的力学、热学性能，揭示了SiC含量、颗粒级配、复合材料的结构等与性能的关系和规律，为研制低成本、高导热、低膨胀的SiCp/Al复合材料提供了实验与理论依据。

【作者简介】

吴玉程，男，1962年出生，中国科学院理学博士，合肥工业大学副校长，材料学教授、博士研究生导师，主要研究方向：纳米材料与功能复合材料；材料表面与涂层技术。担任教育部金属材料工程和冶金工程教学指导委员会委员，中国仪表材料学会常务理事，中国颗粒学会超微颗粒委员会理事等。近年来指导博士后4人、博士研究生12人、硕士研究生20多人，先后主持了国家自然科学基金、国家留学回国人员启动基金、教育部博士点基金、国家重点新产品研究计划和安徽省重大科技攻关等20多项项目研究，获得安徽省科技进步奖、中国机械工业科技进步奖和安徽省高校科技奖等，获得授权发明专利1项，发表论文100多篇，其中被SCI、EI收录60多篇。

【目录】

第1章绪论
1.1引言
1.2SiCp／Al复合材料
1.2.1SiCp／Al封装材料的特性
1.2.2SiCp／Al封装材料的应用
1.3电子封装用SiCp／Al复合材料的制备方法
1.3.1粉末冶金法
1.3.2铸造法
1.3.3真空气压熔渗法
1.3.4喷射沉积法
1.3.5无压浸渗法
1.4高体积分数SiCp／Al复合材料国内研究现状
1.5高体积分数SiCp／Al的关键技术及工艺路线
1.5.1本书研究的主要内容
1.5.2本书研究的技术路线

第2章SiC预成型坯的制备及其性能
2.1引言
2.1.1SiC预成型坯的制备方法
2.2SiC预成型坯原料的选择与准备
2.2.1SiC粉料的选择与准备
2.2.2造孔剂的选择
2.2.3黏结剂的选择
2.3SiC颗粒级配的选择
2.3.1单一球形颗粒的堆积
2.3.2粒度级配对堆积密度的影响
2.3.3双组元颗粒级配对堆积密度的影响
2.4实验过程
2.5实验结果与讨论
2.5.1SiC预成型坯的差热一热重分析
2.5.2SiC二预成型坯的物相组成及显微组织
2.5.3造孔剂含量对SiC预成型坯性能的影响
2.6本章小结

第3章SiCp／Al复合材料的无压熔渗过程
3.1引言
3.1.1SiCp／Al体系润湿性的研究
3.1.2SiCp／Al体系的自发渗透机制及作用原理研究概述
3.2实验过程
3.2.1SiC的预处理
3.2.2铅基体合金化
3.2.3实验方法
3.3SiCp／Al熔渗机理分析
3.4铅合金液在SiC多孔预成型坯中的浸渗行为
3.5熔渗动力学分析
3.6本章小结

第4章Sicp／Al复合材料的制备与组织结构
4.1引言
4.2复合材料的制备
4.3复合材料的测试方法
4.3.1密度的测量
4.3.2微观组织及物相分析
4.4SiCp／Al复合材料的密度及尺寸变化
4.5复合材料的显微组织
4.6SiCp／Al复合材料的界面形貌与结构分析
4.6.1SiCp／Al复合材料的界面状况
4.6.2SiCp／Al复合材料界面的TEM分析
4.7本章小结

第5章SiCp／Al复合材料的力学性能
5.1引言
5.2实验方法
5.3实验结果与讨论
5.3.1SiCp／Al复合材料的颗粒增强机制
5.3.2颗粒级配对SiCp／Al复合材料力学性能的影响
5.3.3SiCp／Al复合材料的断裂方式
5.4本章小结

第6章SiCp／Al复合材料的热物理性能
6.1引言
6.2SiCp／Al复合材料的导热性能
6.2.1SiCp／Al复合材料热导率的测试
6.2.2SiCp／Al复合材料热导率
6.2.3复合材料热导率预测模型
6.2.4基于HasselmanandJohnson方程分析双颗粒级配对复合材料导热性能的影响
6.3SiCp／Al复合材料的热膨胀系数
6.3.1SiCp／Al复合材料热膨胀系数预测模型
6.3.2SiC粒径对复合材料热膨胀系数的影响
6.4本章小结

第7章总结及展望
7.1总结
7.2创新之处
7.3工作展望
参考文献