消息 首页 搜索 举报
  • 无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究

正版新书 新华官方库房直发 可开电子发票

￥ 13.21 6.6折 ￥ 20 全新

库存6件

江苏南京
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者王庆平,吴玉程

出版社合肥工业大学出版社

ISBN9787565007064

出版时间2012-04

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数114页

字数126千字

定价20元

货号SC:9787565007064

上书时间2024-05-08

江苏读客文化

四年老店
已实名 已认证 进店 收藏店铺
  • 最新上架

   商品详情   

品相描述：全新
全新正版 提供发票
商品描述
内容简介:
王庆平、吴玉程所著的《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》通过围绕设计、探求低成本的SiCp/Al复合材料制备工艺，对无压熔渗反应机理进行研究，发展了高体积分数SiCp/Al复合材料的无压熔渗制备工艺；研究复合材料的性能与SiC颗粒级配、造孔剂和制备工艺参数等的依赖关系，采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术分析其无压渗透过程，深入研究其渗透机理；通过高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、能谱(EDS)等分析手段对SiCp/Al复合材料的界面结构进行表征，以获得无压渗透过程中界面反应的变化信息，并系统的研究SiC颗粒的级配、含量、复合材料的组织、结构与力学、热学性能的关系和规律，最终明确无压熔渗的很好工艺参数，找出影响渗透过程的关键因素，为研制低成本、高导热的Sicp/Al复合材料提供实验与理论依据。 
目录:
第1章 绪论
1.1 引言
1.2 SiCp／Al复合材料
1.2.1 SiCp／Al封装材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封装材料的应用
1.3 电子封装用SiCp／Al复合材料的制备方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 铸造法
1.3.3 真空气压熔渗法
1.3.4 喷射沉积法
1.3.5 无压浸渗法
1.4 高体积分数SiCp／Al复合材料国内研究现状
1.5 高体积分数SiCp／Al的关键技术及工艺路线
1.5.1 本书研究的主要内容
1.5.2 本书研究的技术路线
第2章 SiC预成型坯的制备及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC预成型坯的制备方法
2.2 SiC预成型坯原料的选择与准备
2.2.1 SiC粉料的选择与准备
2.2.2 造孔剂的选择
2.2.3 黏结剂的选择
2.3 SiC颗粒级配的选择
2.3.1 单一球形颗粒的堆积
2.3.2 粒度级配对堆积密度的影响
2.3.3 双组元颗粒级配对堆积密度的影响
2.4 实验过程
2.5 实验结果与讨论
2.5.1 SiC预成型坯的差热一热重分析
2.5.2 SiC二预成型坯的物相组成及显微组织
2.5.3 造孔剂含量对SiC预成型坯性能的影响
2.6 本章小结
第3章 SiCp／Al复合材料的无压熔渗过程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al体系润湿性的研究
3.1.2 SiCp／
...

   相关推荐   

—  没有更多了  —

店铺评价
消息 首页 搜索

以下为对购买帮助不大的评价

全新正版 提供发票
此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP