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无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究 9787565007064

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天津西青

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作者王庆平,吴玉程

出版社合肥工业大学出版社

ISBN9787565007064

出版时间2012-04

装帧平装

开本16开

定价20元

货号1200295800

上书时间2024-05-10

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商品详情

品相描述：全新

商品描述: 目录
章绪论
1.1 引言
1.2 SiCp／Al复合材料
1.2.1 SiCp／Al封装材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封装材料的应用
1.3 电子封装用SiCp／Al复合材料的制备方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 铸造法
1.3.3 真空气压熔渗法
1.3.4 喷射沉积法
1.3.5 无压浸渗法
1.4 高体积分数SiCp／Al复合材料国内研究现状
1.5 高体积分数SiCp／Al的关键技术及工艺路线
1.5.1 本书研究的主要内容
1.5.2 本书研究的技术路线
第2章 SiC预成型坯的制备及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC预成型坯的制备方法
2.2 SiC预成型坯原料的选择与准备
2.2.1 SiC粉料的选择与准备
2.2.2 造孔剂的选择
2.2.3 黏结剂的选择
2.3 SiC颗粒级配的选择
2.3.1 单一球形颗粒的堆积
2.3.2 粒度级配对堆积密度的影响
2.3.3 双组元颗粒级配对堆积密度的影响
2.4 实验过程
2.5 实验结果与讨论
2.5.1 SiC预成型坯的差热一热重分析
2.5.2 SiC二预成型坯的物相组成及显微组织
2.5.3 造孔剂含量对SiC预成型坯性能的影响
2.6 本章小结
第3章 SiCp／Al复合材料的无压熔渗过程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al体系润湿性的研究
3.1.2 SiCp／Al体系的自发渗透机制及作用原理研究概述
3.2 实验过程
3.2.1 SiC的预处理
3.2.2 铅基体合金化
3.2.3 实验方法
3.3 SiCp／Al熔渗机理分析
3.4 铅合金液在SiC多孔预成型坯中的浸渗行为
3.5 熔渗动力学分析
3.6 本章小结
第4章 Sicp／Al复合材料的制备与组织结构
4.1 引言
4.2 复合材料的制备
4.3 复合材料的测试方法
4.3.1 密度的测量
4.3.2 微观组织及物相分析
4.4 SiCp／Al复合材料的密度及尺寸变化
4.5 复合材料的显微组织
4.6 SiCp／Al复合材料的界面形貌与结构分析
4.6.1 SiCp／Al复合材料的界面状况
4.6.2 SiCp／Al复合材料界面的TEM分析
4.7 本章小结
第5章 SiCp／Al复合材料的力学性能
5.1 引言
5.2 实验方法
5.3 实验结果与讨论
5.3.1 SiCp／Al复合材料的颗粒增强机制
5.3.2 颗粒级配对SiCp／Al复合材料力学性能的影响
5.3.3 SiCp／Al复合材料的断裂方式
5.4 本章小结
第6章 SiCp／Al复合材料的热物理性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Al复合材料的导热性能
6.2.1 SiCp／Al复合材料热导率的测试
6.2.2 SiCp／Al复合材料热导率
6.2.3 复合材料热导率预测模型
6.2.4 基于Hasselman and Johnson方程分析双颗粒级配对复合材料导热性能的影响
6.3 SiCp／Al复合材料的热膨胀系数
6.3.1 SiCp／Al复合材料热膨胀系数预测模型
6.3.2 SiC粒径对复合材料热膨胀系数的影响
6.4 本章小结
第7章总结及展望
7.1 总结
7.2 创新之处
7.3 工作展望
参考文献

内容摘要
王庆平、吴玉程所著的《无压熔渗制备高体积分数SiCp/Al复合材料及其性能研究》通过围绕设计、探求低成本的SiCp/Al复合材料制备工艺，对无压熔渗反应机理进行研究，发展了高体积分数SiCp/Al复合材料的无压熔渗制备工艺；研究复合材料的性能与SiC颗粒级配、造孔剂和制备工艺参数等的依赖关系，采用金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术分析其无压渗透过程，深入研究其渗透机理；通过高分辨透射电子显微镜(HRTEM)、能谱(EDS)等分析手段对SiCp/Al复合材料的界面结构进行表征，以获得无压渗透过程中界面反应的变化信息，并系统的研究SiC颗粒的级配、含量、复合材料的组织、结构与力学、热学性能的关系和规律，很终明确无压熔渗的很好工艺参数，找出影响渗透过程的关键因素，为研制低成本、高导热的Sicp/Al复合材料提供实验与理论依据。

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