现代电子装联工艺规范及标准体系

图书标准信息

• 作者 樊融融 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2015-07
• 版次 1
• ISBN 9787121264481
• 定价 69.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 368页
• 字数 589千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 现代电子制造系列丛书

【内容简介】

工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关的工艺质量要素的综合。因此，工艺规范和标准不仅体现了产品设计的质量要求，而且也反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是贯穿产品制造全过程的中心环节。用先进而科学的工艺规范及标准来统一生产活动是大生产的要求。现代电子产品的生产不是靠操作者的经验，而是要靠系统的工艺学理论。在工艺学理论的指导下，制定精细而严密的工艺规范和工艺标准，每个操作者在生产过程中都要严格按照这些科学的规范和标准去做，才能保证产品质量，企业才能取得最好的经济效益。本书系统而全面地介绍了国内外所涉及的电子制造后端工序的电子装联工艺的规范和标准体系，这些专业技术知识都是现代和未来电子制造业的工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师所不可缺少的基本功。

【作者简介】

樊融融，研究员，中兴通讯股份有限公司工艺技术专家，终生科学家，中兴通讯电子制造职业学院院长，中国印制电路行业协会（CPCA）专家组专家。先后有10项发明获国家专利，荣获国家级，部、省级科技进步?共六次，部，省级优秀发明专利奖三次，享受“国务院政府特殊津贴”。

【目录】

第1章  现代电子装联工艺规范及标准体系概论1
1．1  电子制造中的工艺技术、规范与标准2
1．1．1  电子制造中的工艺技术2
1．1．2  工艺规范和标准3
1．1．3  加速我国电子制造工艺规范和工艺标准的完善5
1．2  国际上电子制造领域最具影响力的标准组织及其标准6
1．2．1  IPC及IPC标准6
1．2．2  其他国际标准18
1．3  国内有关电子装联工艺标准20
1．3．1  国家标准和国家军用标准20
1．3．2  行业标准21
思考题22
第2章  电气电子产品受限有害物质及清洁度规范和标准23
2．1  概述24
2．2  受限制的物质24
2．2．1  石棉24
2．2．2  偶氮胺25
2．2．3  镉化合物26
2．2．4  铅化合物27
2．2．5  六价铬（VI）和汞化合物29
2．2．6  二恶英和呋喃30
2．2．7  氯化有机载体、（溴化）阻燃剂及甲醛30
2．2．8  有机锡化合物和短链氯化石蜡（SCCP）32
2．2．9  多氯联苯（PCBs）和聚氯乙稀（PVC）32
2．2．10  消耗臭氧物质（ODS）和易挥发有机化合物（VOC）33
2．3  欧盟WEEE/RoHS指令解析34
2．3．1  废弃电机和电子产品的收集、处理、回收再生利用和再利用34
2．3．2  RoHS指令限制有害物质在电子电机产品制造过程中使用34
2．3．3  WEEE和RoHS指令涵盖的电子电机产品种类35
2．3．4  对“制造商”和“零售商”的回收责任规定35
2．3．5  制造商的定义35
2．3．6  产品设计36
2．3．7  WEEE处理36
2．3．8  回收率的目标36
2．3．9  执行WEEE标示方案37
2．4  清洁度规范和标准37
2．4．1  清洁度检测方法37
2．4．2  IPC清洁度标准38
2．4．3  印制电路板的清洁度39
2．4．4  印制电路组装件（PCBA）的清洁度40
思考题42
第3章  电子元器件对电子装联工艺的适应性要求及验收标准43
3．1  电子元器件44
3．1．1  概述44
3．1．2  电子元件的种类及其主要特性45
3．1．3  电子器件常用种类及其主要特性52
3．1．4  集成电路（IC）54
3．1．5  国标GB/T 3430―1989半导体集成电路命名方法57
3．2  电子元器件引脚（电极）材料及其可焊性涂镀层58
3．2．1  电子元器件引脚（电极）材料58
3．2．2  电子元器件引脚（电极）可焊性镀层60
3．3  元器件引脚老化及其试验65
3．3．1  电子元器件引脚（电极）材料和镀层的腐蚀现象65
3．3．2  元器件引脚老化及老化性试验的目的和标准67
3．4  元器件引脚的可焊性试验及其试验标准68
3．4．1  元器件引脚的可焊性试验68
3．4．2  元器件引脚可焊性试验标准69
思考题72
第4章  电子装联用钎料、助焊剂及焊膏的性能要求及验收标准73
4．1  概述74
4．1．1  电子装联用辅料的构成74
4．1．2  电子装联用钎料、助焊剂及焊膏所用标准体系74
4．2  钎料75
4．2．1  钎料的定义和分类75
4．2．2  锡、铅及锡铅钎料75
4．2．3  工程用锡铅钎料相图及其应用76
4．2．4  锡铅系钎料的特性及应用78
4．2．5  锡铅钎料中的杂质及其影响80
4．2．6  铅焊接用钎料合金84
4．2．7  有铅、铅波峰焊接常用钎料合金性能比较88
4．3  电子装联用助焊剂89
4．3．1  助焊剂在电子产品装联中的应用89
4．3．2  助焊剂的作用及作用机理90
4．3．3  助焊剂应具备的技术特性93
4．3．4  助焊剂的分类96
4．3．5  在焊接中如何评估和选择助焊剂100
4．4  再流焊接用焊膏102
4．4．1  定义和特性102
4．4．2  焊膏中常用的钎料合金成分及其种类103
4．4．3  焊膏中常用的钎料合金的特性105
4．4．4  钎料合金粉选择时应注意的问题107
4．4．5  焊膏中的糊状助焊剂107
4．4．6  焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理108
4．4．7  焊膏的应用特性111
4．4．8  铅焊膏应用的工艺性问题112
4．4．9  如何选择和评估焊膏113
思考题114
第5章  电子装联用胶类及溶剂的特性要求及其应用116
5．1  概述117
5．1．1  黏接的定义和机理117
5．1．2  胶黏剂的分类118
5．1．3  胶黏剂的选择119
5．2  电子装联用胶类及溶剂120
5．2．1  电子装联用胶类120
5．2．2  在电子装联中胶类及溶剂的工艺特征120
5．2．3  电子装联用胶类和溶剂的引用标准121
5．3  合成胶黏剂121
5．3．1  合成胶黏剂的分类121
5．3．2  合成胶黏剂的组成及其特性122
5．4  贴片胶（贴装胶、红胶）123
5．4．1  贴片胶的特性和分类123
5．4．2  热固化贴片胶127
5．4．3  光固化及光热固化贴片胶127
5．5  其他胶黏剂128
5．5．1  导电胶128
5．5．2  插件胶129
5．5．3  定位密封胶129
思考题130
第6章  电子装联对PCB的质量要求及验收标准131
6．1  印制板及其应用132
6．1．1  印制板概论132
6．1．2  印制板的相关标准137
6．2  刚性覆铜箔板的主要热特性及其对成品印制板质量的影响138
6．2．1  刚性覆铜箔板在印制板中的作用及其发展138
6．2．2  刚性CCL的主要热特性及其对成品印制板质量的影响138
6．3  印制板的可焊性涂层选择要求及验收142
6．3．1  印制板的可焊性影响因素及可焊性涂层142
6．3．2  对印制板可焊涂层的工艺质量要求及验收标准144
6．3．3  印制板的可焊性试验149
6．4  印制板的质量要求和验收标准150
6．4．1  概述150
6．4．2  外观特性151
6．4．3  多层印制板（MLB）162
6．4．4  印制板的包装和储存163
思考题163
第7章  电子装联机械装配工艺规范及验收标准165
7．1  电子装联机械装配的理论基础166
7．1．1  电子机械装配工艺过程的目的和内容166
7．1．2  机械装配精度要求166
7．1．3  装配精度与零件加工精度的关系167
7．1．4  尺寸链原理的基本概念167
7．2  机械装配方法（解装配尺寸链）171
7．2．1  装配方法分类171
7．2．2  完全互换法（极大极小法或称极值法）172
7．2．3  不完全互换法（概率法）176
7．2．4  分组装配法（分组互换法）181
7．2．5  修配法182
7．2．6  调整法183
7．3  电子组件机械装配通用工艺规范及验收标准183
7．3．1  电子组件的机械装配183
7．3．2  电子组件机械装配通用工艺规范184
7．4  印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范及验收标准186
7．4．1  印制电路组件（PCBA）机械组装工艺规范186
7．4．2  元件安装188
7．4．3  印制电路组件（PCBA）机械组装质量验收标准190
思考题190
第8章  焊接、压接及绕接工艺规范及验收标准192
8．1  焊接193
8．1．1  概论193
8．1．2  接合机理的一般理论194
8．1．3  扩散199
8．1．4  界面的金属状态202
8．1．5  焊接工艺规范和标准205
8．1．6  基于IPC-A-610的焊接工艺规范及验收标准206
8．2  压接连接技术212
8．2．1  压接连接的定义及其应用212
8．2．2  压接连接机理214
8．2．3  压接连接的工艺规范及标准文件215
8．2．4  压接连接工艺规范要求及控制215
8．3  绕接连接技术216
8．3．1  绕接连接的定义和应用216
8．3．2  绕接连接的原理216
8．3．3  绕接的优缺点218
8．3．4  影响绕接连接强度的因素219
8．3．5  绕接连接的工艺规范及标准文件220
8．3．6  基于IPC-A-610的绕接工艺规范及验收标准220
思考题224
第9章  电子装联手工软钎接工艺规范及其验收标准225
9．1  电子装联手工焊接概论226
9．1．1  电子装联手工焊接简介226
9．1．2  电子装联手工焊接参考工艺标准226
9．2  电子装联手工焊接工具――电烙铁227
9．2．1  烙铁基本概论227
9．2．2  电烙铁的基本特性228
9．2．3  电烙铁的应用工艺特性232
9．3  用电烙铁进行手工焊接时的操作规范234
9．3．1  电烙铁手工焊接的温度特性234
9．3．2  有铅电烙铁手工焊接的操作规范235
9．3．3  铅电烙铁手工焊接的操作规范237
9．3．4  手工焊接的物理化学过程对工艺规范参数的影响242
9．4  基于IPC-A-610的电子手工组装工艺规范及验收标准244
9．4．1  导体244
9．4．2  引线在接线柱上放置规范245
9．4．3  接线柱焊接规范246
9．4．4  引线／导线与塔形和直针形接线柱的连接247
9．4．5  引线／导线在双叉形接线柱上的连接248
9．4．6  槽形接线柱的连接251
9．4．7  穿孔形接线柱的连接251
9．4．8  钩形接线柱的连接252
9．4．9  焊料杯接线柱的连接254
9．4．10  接线柱串联连接255
思考题255
第10章  THT装联工艺规范及验收标准256
10．1  THT及波峰焊接257
10．1．1  THT及面临的挑战257
10．1．2  波峰焊接的定义和优点257
10．2  THC/THD通孔安放工艺规范及波峰焊接验收标准259
10．2．1  ANSI/J-STD-001和IPC-A-610259
10．2．2  关于ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准259
10．2．3  对ANSI/J-STD-001和IPC-A-610标准的评价260
10．3  THT元器件安装工艺规范260
10．3．1  安装引线成形工艺规范260
10．3．2  在PCB支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范262
10．3．3  在PCB非支撑孔上进行THC/THD安放时的工艺规范266
10．3．4  元器件的固定267
10．4  基于IPC-A-610的支撑孔焊接工艺要求及验收标准269
10．4．1  支撑孔的焊接269
10．4．2  支撑孔与子母板的安装272
10．5  基于IPC-A-610的非支撑孔焊接工艺要求及验收标准273
思考题275
第11章  SMT装联工艺规范及验收标准277
11．1  如何评估再流焊接焊点的完整性278
11．2  相关SMT装联标准概要279
11．2．1  与SMT装联工艺相关的标准文件279
11．2．2  PCBA再流焊接质量控制标准280
11．2．3  术语和定义281
11．3  黏合剂（红胶）固定282
11．3．1  元器件黏接282
11．3．2  黏接的机械强度282
11．4  再流焊接焊点的工艺规范及验收要求283
11．4．1  仅底部有可焊端的片式元器件283
11．4．2  具有1、3或5个侧面可焊端的矩形或方形SMC/SMD283
11．4．3  圆柱体帽形（MELF）可焊端285
11．4．4  城堡形可焊端286
11．4．5  扁平、L形和鸥翼形引脚286
11．4．6  圆形或扁圆（精压）鸥翼形引脚288
11．4．7  J形引脚289
11．4．8  垛形／Ｉ形连接289
11．4．9  扁平焊片引脚290
11．4．10  仅有底部可焊端的高外形元件291
11．4．11  内弯L形带状引线292
11．4．12  表面组装面阵列封装器件（BGA）293
11．4．13  底部端子元器件（BTC）296
11．4．14  具有底部散热面端子的元器件297
11．4．15  平头柱连接298
11．4．16  特殊SMT端子299
11．4．17  表面贴装连接器299
思考题299
第12章  电子整机总装工艺规范及验收标准301
12．1  电子设备整机系统组成302
12．1．1  电子设备的结构组成302
12．1．2  电子产品整机的总装和结构特点302
12．1．3  安装导线的分段、敷设和固定303
12．1．4  采用大规模集成电路的装配单元和整机的安装结构304
12．2  电子整机总装场地作业环境要求306
12．2．1  名词定义及引用标准306
12．2．2  电子装联作业场地的物理环境要求306
12．2．3  电子装联工作场地的静电防护要求309
12．3  电子整机总装工艺概述311
12．3．1  总装工艺及其技术要求311
12．3．2  电子产品整机总装工艺的基本原则和要求311
12．3．3  电子产品整机总装的主要工艺作业内容312
12．3．4  电子产品整机总装质量的主要验收标准312
12．4  电子产品整机的结构件装配作业内容和工艺规范313
12．4．1  螺钉紧固作业及工艺规范313
12．4．2  紧固件螺母和垫圈的作用和规范318
12．4．3  铆接作业及工艺规范319
12．5  电子产品整机的线束制作和对布线的要求321
12．5．1  线束的分类和作用321
12．5．2  线束的制造工序321
12．5．3  布线的选用和特性要求322
12．6  基于IPC-Ａ-610的线束制作规范及验收标准325
12．6．1  线束固定――概述325
12．6．2  线束固定――连扎325
12．6．3  布线326
思考题328
第13章  电子产品的可靠性和环境试验329
13．1  电子设备可靠性的基本概念330
13．1．1  电子设备可靠性的定义及其要素330
13．1．2  电子产品可靠性的形成及可靠性增长331
13．1．3  现代电子装联工艺中的可靠性问题331
13．1．4  电子产品的可靠性和环境试验涉及的工艺规范及标准文件332
13．2  可靠性试验333
13．2．1  环境条件试验333
13．2．2  气候、温度环境试验334
13．2．3  力学环境试验337
13．3  电子产品的老练实验339
13．3．1  基本描述339
13．3．2  常温老练339
13．3．3  应力条件下的老练340
13．4  表面组装焊点失效分析和可靠性试验340
13．4．1  概述340
13．4．2  SMT焊点的可靠性和失效341
13．4．3  统计失效分布概念341
13．4．4  SMT焊点的可靠性试验342
13．4．5  其他试验342
13．4．6  性能试验方法343
思考题346
参考文献347