现代电子装联工艺学
￥ 28 4.1折 ￥ 68 九五品
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北京通州
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作者刘哲,付红志 著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121277290
出版时间2015-12
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数332页
字数99999千字
定价68元
上书时间2024-04-13
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:现代电子装联工艺学
定价：68.00元
作者:刘哲,付红志 著
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015-12-01
ISBN：9787121277290
字数：531200
页码：332
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。 本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。
目录
章 绪论t11．1 工艺概述t21．1．1 什么是工艺t21．1．2 如何理解工艺t21．1．3 什么是电子装联工艺t21．2 电子装联工艺技术的发展t31．2．1 发展历程t31．2．2 国内外发展状况t41．3 电子装联工艺学t61．3．1 什么是电子装联工艺学t61．3．2 现代电子装联工艺学特点t71．3．3 现代电子装联工艺的发展方向t7思考题1t8第2章 现代电子装联器件封装t92．1 概述t102．1．1 封装的基本概念t102．1．2 电子封装的三个级别t112．2 元器件封装引脚t122．2．1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性t122．2．2 引脚的可焊性涂层t142．3 常用元器件引线材料的镀层t242．3．1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构t242．3．2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构t272．4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法t332．4．1 储存期对可焊性的影响t332．4．2 加速老化处理试验t342．4．3 可焊性试验方法及其标准化t352．5 插装元器件t442．5．1 插装元器件的形式t442．5．2 常见插装元器件方向/极性的识别t442．5．3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识t482．5．4 插装元器件的引脚成型t502．6 潮湿敏感元器件t542．6．1 基本概念t542．6．2 MSD的分类以及SMT包装袋分级t562．6．3 潮湿敏感性标志t582．6．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理t59思考题2t64第3章 印制电路板t653．1 概述t663．1．1 基本概念t663．1．2 发展历程t663．1．3 印制板的分类t693．2 印制电路板制作t703．2．1 PCB构成t703．2．2 PCB加工t713．3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷t823．3．1 装联中的几种常见缺陷t823．3．2 检查工具和方法t843．3．3 常见缺陷的判定t843．4 PCB的可制造性设计t903．4．1 可制造性设计的重要性t903．4．2 制造工艺能力t913．4．3 可制造性设计过程t923．4．4 PCB电子装联可制造性设计t93思考题3t106第4章 电子装联用辅料t1074．1 概述t1084．1．1 电子装联用辅料的作用t1084．1．2 电子装联用辅料的构成t1084．2 钎料t1084．2．1 钎料的定义和分类t1084．2．2 锡铅钎料的特性和应用t1084．2．3 无铅钎料的特性和应用t1104．2．4 钎料中的杂质及其影响t1114．2．5 钎料的评估和选择t1124．3 电子装联用助焊剂t1124．3．1 助焊剂的分类t1124．3．2 按助焊剂活性分类t1134．3．3 按JST-D-004分类t1134．3．4 助焊剂的作用及作用机理t1134．3．5 在焊接中如何评估和选择助焊剂t1164．4 再流焊接用焊膏t1174．4．1 定义和特性t1174．4．2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类t1184．4．3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理t1184．4．4 焊膏的应用特性t1204．4．5 如何选择和评估焊膏t1204．5 电子胶水t1224．5．1 电子胶水的种类和特性t1224．5．2 电子胶水选择时应注意的问题t1224．5．3 常用电子胶水t1224．6 其他类电子装联辅料t1244．6．1 金手指保护胶纸t1244．6．2 耐高温胶纸t1244．6．3 清洗剂t124思考题4t124第5章 软钎焊接工艺技术t1255．1 软钎焊接理论t1265．1．1 什么是软钎焊t1265．1．2 软钎焊接机理t1275．2 手工焊接工艺t1295．2．1 手工焊接用工具和材料t1295．2．2 手工焊接工艺t1325．2．3 手工焊接注意事项t1385．3 波峰焊焊接工艺t1395．3．1 波峰焊焊接机理t1395．3．2 波峰焊焊接工艺参数t1425．3．3 波峰焊焊接工艺窗口的调制t1475．3．4 故障模式、原理和解决方法t1475．4 选择性波峰焊焊接工艺t1565．4．1 工艺原理t1565．4．2 工艺参数t1585．4．3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制t1615．4．4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法t1645．5 再流焊接工艺t1725．5．1 再流焊接机理t1725．5．2 主要工艺参数t1735．5．3 再流焊接工艺参数的调制t1745．5．4 再流焊接故障模式、原理和解决方法t1775．6 其他焊接工艺t1835．6．1 气相回流焊接工艺t1835．6．2 压焊工艺t1835．6．3 激光焊接工艺t183思考题5t184第6章 压接工艺技术t1856．1 压接概念t1866．1．1 什么是压接连接t1866．1．2 压接工艺的应用和压接端子的特点t1866．2 压接机理t1876．3 压接设备及工装t1896．3．1 压接方式分类及设备t1896．3．2 压接工装t1916．4 压接设计工艺性要求t1926．4．1 单板上压接连接器周围元器件布局要求t1926．4．2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸t1936．4．3 背板设计要求t1936．4．4 常见压接元器件设计检查t1956．5 压接操作通用要求t1956．5．1 半自动压接单点通用要求t1956．5．2 全自动压接单点通用要求t1966．6 压接工艺过程控制t1996．6．1 压接工艺过程控制的意义t1996．6．2 影响压接的主要工艺参数t1996．6．3 常见压接不良t2016．6．4 压接不良的检查方法t2026．6．5 压接工艺过程控制t2036．6．6 对压接件的控制t203思考题6t204第7章 电子胶接工艺技术t2057．1 电子胶及其黏结理论t2067．1．1 电子胶的作用t2067．1．2 电子装配中的胶黏剂分类t2067．1．3 黏结理论t2077．2 保护类胶黏剂t2097．2．1 概述t2097．2．2 灌封胶t2097．2．3 COB包封胶t2097．2．4 底部填充胶t2107．2．5 敷型涂覆t2107．3 表面贴装用胶黏剂t2117．4 导电胶、导热胶t2127．4．1 各向同性导电胶t2127．4．2 各向异性导电胶t2137．4．3 导热胶t2137．5 用于LCD制造中的胶黏剂t2147．5．1 LCD的发展t2147．5．2 电子胶在LCD制造过程中的应用t2157．6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域t216思考题7t218第8章 螺装工艺技术t2198．1 螺装基础知识t2208．1．1 螺装工艺概述t2208．1．2 影响螺装的主要因素t2208．2 螺装技术要求t2228．3 螺装工艺原理t2228．4 螺装工具――电批t2258．4．1 电批分类t2258．4．2 电批使用t2268．4．3 电批操作注意事项t2288．4．4 电批扭矩设定和校验t2288．5 螺装工艺参数t2298．6 螺装故障模式、原因和解决方法t2308．6．1 螺柱爆裂t2308．6．2 螺钉歪斜t2308．6．3 螺钉头花或螺钉头缺失t2318．6．4 打滑丝t2318．6．5 锁不到位t2318．6．6 顶白、起泡t2328．6．7 螺钉头脱漆t2328．6．8 批头不良t2328．6．9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂t2328．6．10 螺牙打花现象t2328．6．11 螺钉生锈现象t2338．6．12 漏打螺钉问题t2338．6．13 电批扭矩不稳定问题t2338．6．14 批头滑出损坏产品表面t2348．6．15 螺钉拧不紧问题：安装不到位t2348．6．16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位t234思考题8t234第9章 分板工艺技术t2359．1 概述t2369．2 分板工艺类型及选用根据t2379．3 分板工艺t2389．3．1 V-CUT分板t2389．3．2 铣刀式分板t247思考题9t2600章 现代电子装联失效分析及其可靠性t26110．1 概述t26210．2 失效分析t26210．2．1 失效分析简介t26210．2．2 常用手段及标准t26410．2．3 焊接缺陷失效分析谱t26910．2．4 失效分析应用举例t27110．3 电子装联可靠性t27310．3．1 可靠性t27310．3．2 电子装联可靠性t27610．4 焊接工艺可靠性提升t28310．4．1 固有可靠性影响因素t28310．4．2 焊接工艺使用可靠性影响因素t28710．4．3 常见焊接缺陷分析及对策t28910．5 其他装联工艺失效及其可靠性t29310．5．1 压接工艺t29310．5．2 螺装工艺t29410．5．3 分板工艺t29610．5．4 三防涂覆工艺t297思考题10t2981章 电子装联工艺管理t29911．1 工艺管理概述t30011．1．1 工艺管理定位t30011．1．2 工艺管理内涵t30011．2 工序质量控制t30111．2．1 工序定义t30111．2．2 关键工序t30111．2．3 工序管理t30211．3 工艺标准化t30311．3．1 标准化内容t30311．3．2 工艺文件编制t30411．3．3 工艺文件控制t30411．4 工艺执行与纪律t30611．4．1 工艺纪律要求t30611．4．2 监督与考核t30611．5 其他管理方法介绍t30611．5．1 定置管理t30711．5．2 目视管理t308思考题11t310参考资料t311参考文献t315跋t317
作者介绍
1996年毕业于电子科技大学，一直就职于中兴通讯，从事通讯电子产品制造工程技术工作，从业19年，专注于生产制造工程技术，先后从事新工艺、新技术、新设备、新材料的导入和生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、生产疑难问题攻关等相关工作。 主要开展电子制造类相关DFM、NPI、SMT等新技术、工艺攻关项目多项，项目负责人。 从研究生毕业以来，在中兴通讯一直从事工艺技术工作。从业18年，专注于生产制造工程技术，先后从事生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、新工艺研究和导入、生产疑难问题攻关等相关工作。
序言
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