连接结构分析

图书标准信息

• 作者 游敏 著
• 出版社 华中科技大学出版社
• 出版时间 2004-06
• 版次 1
• ISBN 9787560931807
• 定价 18.00元
• 装帧 平装
• 开本 32开
• 纸张 胶版纸
• 页数 326页

【内容简介】

《连接结构分析》论述连接结构设计和制造生产的有关问题，重点讨论连接结构残余应力和变形的产生机理及演变过程，焊接和胶结构特点极其对结构强度和断列影响的基本理论，工程连接结构（包括焊接结、复合材料结构等）性能平定及影响因素，微观连接（应用于微电子的连接和封装技术）所涉及的界面应力等几个方面，为连接结构的合理设计、制造和使用提供了理论基础。本书综合了今年来国内外的研究成果，阐述了控制工程连接结构质量的理论、方法与措施。

【目录】

序言
前言
第一章绪论
第二章连接结构残余应力的形成过程
第三章焊接应力变形极其调空技术
第四章焊接变形与残余应力的测定
第五章连接接头
第六章焊接结构的脆弱性断裂
第七章焊接结构的疲劳
第八章先进材料连接
参考文献
后记