3D IC集成和封装
￥ 60 4.7折 ￥ 129 九五品
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北京朝阳
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作者[美]刘汉诚（John H. Lau）
出版社清华大学出版社
ISBN9787302600657
出版时间2022-04
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
定价129元
上书时间2023-03-28
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商品详情
- 品相描述：九五品
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