芯事——一本书读懂芯片产业（见图片及描述）

图书标准信息

• 作者 谢志峰 陈大明
• 出版社 上海科学技术出版社
• 出版时间 2018-07
• 版次 1
• ISBN 9787547840764
• 定价 58.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 338页
• 字数 220千字

【内容简介】

2018年的中兴事件使芯片成为网红，公众突然意识到芯片产业正是当下国家发展的软肋。那么，什么是芯片？芯片产业是怎么发展到今天的？我国的芯片产业现状如何？有无突破的可能和路径？这些问题，正是本书关注的焦点。
   《芯事》梳理了60年来集成电路行业的发展脉络，解读发达国家和地区的集成电路产业的战略布局，展现中国集成电路发展的艰辛历程。通过述说集成电路企业、行业和区域发展背后的那些人、那些事，作者将亲身经历和思考与行业发展的脉络相结合，在历史故事中解读技术复杂、专业强性的集成电路行业，在对标中凝视美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的集成电路发展历程，从中汲取发展集成电路的新视野、新思路和新方法。
   希望本书能够给集成电路的政策制定者、投资者、经营者、管理者和其他各类从业者以启迪，给有志于投身集成电路行业的人员以综合认知，给集成电路的下游应用以策略依据，给有兴趣了解集成电路的大众以行业知识。

【作者简介】

谢志峰

    麻省理工学院副教授 /

Intel最高成就奖得主 / 中芯国际创始人之一/复旦大学微电子学院兼职教授

    谢志峰于美国伦斯勒理工学院半导体物理专业博士毕业，后就职于美国Intel，并获得Intel最高成就奖。于2001年回国追随张汝京先生创办中芯国际，历任投资中心副总裁、系统晶片研发中心副总裁、欧亚业务中心总经理。曾任上海先进半导体制造有限公司总裁兼执行董事，先后创办了上海矽睿科技有限公司和专注培养科技产业人才的艾新工商学院。

    谢志峰博士是上海市第九届科学技术协会委员，上海市总工程师工作委员会副主任，美国IEEE高级会员，美国物理学会终身会员，2014年度EE Times IC设计公司杰出管理者，并拥有十二项美国发明专利。

 

陈大明

    中国科学院上海科技查新咨询中心副主任

    中国科学院副研究馆员，主要从事产业战略和文献情报研究,长三角地区优秀科技情报工作者，带领团队为30余家研究机构或企业提供高质量的科技情报研究服务，其中多项获上海市科技情报成果奖。

【目录】

推荐序一

 

推荐序二

 

推荐序三

 

前

言

 

集成之路

 

1. 从英特尔说起

 

2. 芯片的轨迹

 

3. 硅谷灵魂

 

4. 50年的竞争对手

 

5. 光刻的艺术

 

6. 芯智模式

 

7. 产业链的内涵

 

8. 轻资产与重投资

 

9. 点砂成芯

 

10. 设计的难度

 

11. 隐形冠军

 

产业格局

 

1. 产品的迭代

 

2. 产业的转移

 

3. 赶超与被赶超

 

4. 再造三星

 

5. 协同的力量

 

6. 分拆与整合

 

7. 全产业链定位

 

8. 欧洲的集群

 

9. 迈向成功的定位

 

第一章 |

 

第二章 |

 

 



 

 

 

中国“芯”

 

1. 龙的传人

 

2. “芯”的摇篮

 

3. 转型的困难与出路

 

4. 芯的征程

 

5. 自主创“芯”

 

6. 奋斗者的接力

 

7. 宝岛的园区

 

8. 筚路蓝缕

 

9. 战略的导向

 

芯的启示

 

1. 行业的根本

 

2. 商业的纽带

 

3. 气候和土壤

 

4. 超越摩尔定律

 

5. 从芯出发

 

6. “芯”的机遇

 

集成电路企业排名

 

谢志峰访谈

 

中国半导体发展已具备天时、地利、人和

 

要有长期奋斗准备，要多听产业界建议

 

第三章 |

 

第四章 |

 

参考文献

 

术语解释

 

附

录 1

 

附

录 2 

 

后

记

 

致

谢