【扉页有签名内容无笔记】BIM技术应用实务(第2版)
￥ 4 九五品
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作者孙庆霞,刘广文,于庆华
出版社北京理工大学出版社
ISBN9787576309669
出版时间2024-01
版次2
印刷时间2024-01
印次6
装帧平装
开本16开
字数432千字
上书时间2024-12-16
商品详情
- 品相描述：九五品
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