作者[日]菊地正典
出版社机械工业出版社
出版时间2020-06
版次1
装帧精装
货号9787111650362
上书时间2024-11-14
商品详情
- 品相描述:全新
图书标准信息
-
作者
[日]菊地正典
-
出版社
机械工业出版社
-
出版时间
2020-06
-
版次
1
-
ISBN
9787111650362
-
装帧
精装
-
开本
32开
-
纸张
胶版纸
- 【内容简介】
-
说起物联网,你一定不感到陌生,但你知道物联网是如何运行的吗?本书主要介绍物联网运行的秘密,内容包括支撑物联网发展的半导体器件、实时捕捉现场状况的半导体传感器、物联网如何通过互联网处理“物”的数据、加速物联网发展的元器件的真面目以及物联网时代追求的新半导体技术等。本书图解详细、语言简洁,是物联网行业不可多得的参考书。
- 【作者简介】
-
1944年出生于桦太。1968年从东京大学工程学院毕业后加入日本电气公司,一直从事半导体相关业务。在拥有半导体器件和工艺开发及生产技术经验后,担任了该公司半导体事业部的统括部长、主席技师长,日本半导体制造设备协会的执行董事和半导体能源研究所的顾问。著有《*新视觉技术入门 半导体的一切 》、《图解电子电路》、《成为专业工程师的学习法》(日本商业出版有限公司)、《半导体•IC的全部》(电波新闻社)、《电气的基础》、《半导体的基础》(SB Creative)、《半导体工厂的全貌》(Diamond社)等。
- 【目录】
-
前 言
第 1 章
支撑物联网的半导体器件
1.1物联网是“物”与“物”的互联网? 10
1.2物联网会使家庭及各个领域发生何种变化 12
1.3物联网的三要素 16
1.4从配角变身为主角的半导体 21
第 2 章
实时捕捉现场状况的半导体传感器
2.1电子五感——传感器 26
2.2快速发展的传感器 30
2.3物联网的主角 ——MEMS传感器 32
2.4光电传感器 36
2.5图像传感器 38
2.6压力传感器43
2.7加速度传感器46
2.8陀螺仪传感器48
2.9硅麦克风50
2.10磁传感器53
2.11气体传感器56
2.12触摸传感器与触控面板58
2.13热敏电阻61
专栏 从呼气数据中能诊断出癌症?64
第 3 章
物联网如何通过互联网处理“物”的数据?
3.1物联网的第二阶段——连接互联网66
3.2从通信距离看无线通信标准的区别70
3.3聚焦于物联网的新无线通信技术74
3.4近场通信(NFC和RFID)77
3.5因物联网而改变的数据处理与存储81
3.6物联网时代新的安全风险85
第 4 章
加速物联网发展的半导体器件的真面目
4.1物联网中的新半导体器件88
4.2必须知道的“半导体ABC”92
4.3自由电子与空穴有何区别?96
4.4半导体器件的种类与功能100
4.5分立器件(分立半导体)106
4.6晶体管113
4.7存储器之存储半导体122
4.8存储器之SRAM126
4.9存储器之DRAM128
4.10存储器之快闪存储器133
4.11逻辑运算半导体140
4.12微型计算机之MPU148
4.13微型计算机之MCU151
4.14ASIC(专用LSI)153
4.15可编程逻辑FPGA155
4.16系统LSI与IP(知识产权)159
4.17模拟电路(运算放大器)164
4.18模拟数字信号转换167
第 5 章
物联网时代追求的新半导体技术
5.1实现物联网的新半导体技术172
5.2何谓能带?176
5.3元器件的微型化180
5.4何谓万能存储器?182
5.5何谓神经形态芯片?189
点击展开
点击收起
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价