电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
￥ 6.8 1.5折 ￥ 45 九五品
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北京通州
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作者高宏伟、张大兴、何西平、付小宁 编
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560644639
出版时间2017-06
装帧平装
开本16开
定价45元
货号9787560644639
上书时间2024-11-30
商品详情
- 品相描述：九五品
- 商品描述
- 书名：电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材，作者：'高宏伟、张大兴、何西平、付小宁 编'，ISBN：9787560644639，出版社：西安电子科技大学出版社
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