真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材

图书标准信息

• 作者 张以忱 编
• 出版社 冶金工业出版社
• 出版时间 2014-07
• 版次 1
• ISBN 9787502466381
• 定价 40.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 249页
• 正文语种 简体中文
• 丛书 普通高等教育“十二五”规划教材

【内容简介】

　　《真空镀膜技术与设备/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种真空镀膜技术的基本概念、工作原理和应用，真空镀膜机结构及蒸发源，磁控靶的设计计算，薄膜厚度的测量技术，薄膜与表面分析和检测技术；重点介绍了近年来出现的一些镀膜新方法与技术，以及真空镀膜机设计计算等方面的内容。

【目录】

1真空蒸发镀膜
1.1概述
1.2真空蒸发镀膜基础理论
1.2.1真空蒸发镀膜的物理过程
1.2.2蒸发镀膜的真空条件
1.2.3真空镀膜的蒸发条件
1.2.4膜材的蒸发速率
1.2.5残余气体对膜层的影响
1.2.6蒸镀粒子在基片上的沉积
1.3蒸发源
1.3.1电阻加热式蒸发源
1.3.2电子束加热蒸发源
1.3.3感应加热式蒸发源
1.3.4空心热阴极电子束蒸发源
1.3.5激光加热蒸发源
1.3.6电弧加热蒸发源
本章小结
思考题

2真空溅射镀膜
2.1溅射镀膜原理
2.2溅射与沉积成膜
2.2.1放电溅射模式
2.2.2溅射原子的能量与角分布
2.2.3溅射产额与溅射速率
2.2.4薄膜沉积
2.2.5沉积速率
2.3溅射镀膜方法
2.4直流二级溅射
2.5磁控溅射
2.5.1磁控溅射工作原理
2.5.2磁场在磁控溅射中的作用
2.5.3磁控溅射镀膜的特点
2.5.4平面磁控溅射靶
2.5.5圆柱形磁控溅射靶
2.5.6传统平面磁控溅射靶存在的问题
2.6射频（RF）溅射
2.7非平衡磁控溅射
2.7.1非平衡磁控溅射原理
2.7.2非平衡磁控溅射与平衡磁控溅射比较
2.8反应磁控溅射
2.8.1反应溅射的机理
2.8.2反应溅射的特性
2.9中频交流反应磁控溅射
2.9.1中频交流磁控溅射原理
2.9.2中频双靶反应溅射的特点
2.10非对称脉冲溅射
2.11离子束溅射
本章小结
思考题

3真空离子镀膜
3.1离子镀的类型
3.2真空离子镀原理及成膜条件
3.2.1离子镀原理
3.2.2离子镀的成膜条件
3.3等离子体在离子镀膜过程中的作用
3.3.1离子镀过程中的离子轰击效应
3.3.2离子轰击对膜／基界面的影响
3.4离子镀中基片负偏压的影响
3.5离子镀的离化率
3.6离子镀膜工艺及其参数选择
3.6.1镀膜室的气体压力
3.6.2反应气体的分压
3.6.3蒸发源功率
3.6.4蒸发速率
3.6.5蒸发源和基片间的距离
3.6.6基片的负偏压
3.6.7基体温度
3.7离子镀的特点及应用
3.7.1离子镀的特点
3.7.2离子镀技术的应用
3.8直流二极型离子镀装置
3.9射频放电离子镀装置
……

4真空等离子增强化学气相沉积技术
5离子注入与离子辅助沉积技术
6真空镀膜机结构设计
7镀膜源的设计计算
8薄膜厚度的测量与监控
9表面与薄膜分析检测技术
参考文献