• 中国科学:信息科学,2024年,1月,第1期,陈云霁;蔡一茂;汪玉;唐华;何杰;刘克;郝跃;,康旺;寇竞;赵巍胜;,叶乐;贾天宇;陈沛毓;武蒙;黄如;,刘伟强;陈珂;吴比;邓尔雅;王佑;龚宇;崔益军;王成华;,朱樟明;刘术彬;,路延;屈万园;,张净植;余益明;吴韵秋;赵晨曦;张青风;康凯;,程然;李博;王宗巍;张结印;单伟伟;张建军;蔡一茂;韩根全;,张建军;李海欧;郭国平;

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216 九五品

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四川成都

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作者不详

出版社不详

出版时间2024

装帧平装

货号1151_1674-7267

上书时间2025-04-03

评价2153好评率 99.95%

  • 包装仔细 160
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兰台令001

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品相描述:九五品
商品描述
栏目名:集成电路未来发展及关键问题观点专题,篇章名:集成电路未来发展与关键问题——第347期“双清论坛(青年)”学术综述,作者:陈云霁;蔡一茂;汪玉;唐华;何杰;刘克;郝跃;,篇章名:存算一体芯片发展现状、趋势与挑战,作者:康旺;寇竞;赵巍胜;,篇章名:SRAM存算一体芯片研究:发展与挑战,作者:叶乐;贾天宇;陈沛毓;武蒙;黄如;,篇章名:高能效高安全新兴计算芯片:现状、挑战与展望,作者:刘伟强;陈珂;吴比;邓尔雅;王佑;龚宇;崔益军;王成华;,篇章名:高性能模数转换器技术挑战与发展趋势,作者:朱樟明;刘术彬;,篇章名:高效率高集成度电源管理芯片的发展与关键挑战,作者:路延;屈万园;,篇章名:硅基毫米波集成电路设计发展现状与挑战,作者:张净植;余益明;吴韵秋;赵晨曦;张青风;康凯;,篇章名:面向高性能计算的低温芯片技术:发展和挑战,作者:程然;李博;王宗巍;张结印;单伟伟;张建军;蔡一茂;韩根全;,篇章名:半导体量子计算芯片,作者:张建军;李海欧;郭国平;,篇章名:高性能芯片物理实现的关键因素,作者:樊凌雁;黄灿坤;朱志伟;刘海銮;马香媛;,篇章名:EDA左移融合设计范式的发展现状、趋势与挑战,作者:梁云;卓成;李永福;,篇章名:集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战,作者:胡楚雄;周冉;付宏;张鸣;朱煜;,栏目名:论文,篇章名:面向标签噪声的联合训练框架,作者:魏琦;孙皓亮;马玉玲;尹义龙;,篇章名:缓解随机一致性的基尼指数与决策树方法,作者:王婕婷;李飞江;李珏;钱宇华;梁吉业;,篇章名:单样本学习下时序约束稀疏表示的物体识别方法,作者:童小宝;熊鹏文;宋爱国;刘小平;,篇章名:基于前景理论的行为安全博弈,作者:路石;杨浩;姜斌;,篇章名:《中国科学:信息科学》投稿须知,作者:(1-19、4-233、8-42、8-42、8-80、9-293)

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