译者序
前言
第一部分 概 述
第1章 工程材料的显微结构和特性
1.1 引言
1.2 显微结构
1.2.1 晶体缺陷
1.2.2 晶界(相界)和孪晶
1.2.3 沉淀相和弥散物
1.3 显微结构及性能
1.4 显微结构的表征
参考文献
第2章 工程材料中的内应力
2.1 定义
2.1.1 应力张量、应变张量和弹性张量
2.1.2 定义,残余应力
2.2 宏观和微观残余应力的产生
2.2.1 主要成型过程中残余应力的形成
2.2.2 热处理过程中残余应力的形成
2.2.3 成型过程中残余应力的形成
2.2.4 切削加工中残余应力的形成
2.2.5 焊合过程中的残余应力
2.2.6 涂层中残余应力的形成
2.3 相关内容
2.3.1 温度变化引发残余应力形成或释放导致的失效
2.3.2 静态和动态机械加载对失效零部件上残余应力的影响
2.3.3 腐蚀环境中残余应力对工件失效的影响
2.3.4 残余应力对耐磨性的影响
参考文献
第3章 工程材料的织构与织构分析
3.1 引言
3.2 极图
3.3 实验室尺度上的织构测量
3.3.1 x射线衍射
3.3.2 电子衍射
3.4 大型设备织构测量
3.4.1 中子衍射
3.4.2 同步x射线在织构分析中的应用
参考文献
第4章 光子和中子的物理性能
4.1 引言
4.2 x射线光子和中子与单个原子的相互作用
4.2.1 中子
4.2.2 x射线
4.3 原子集群的x射线光子和中子的散射
参考文献
第5章 辐射源
5.1 中子的产生和特性
5.1.1 引言
5.1.2 中子的产生
5.1.3 谱仪
5.2 同步辐射的产生和特性
5.2.1 引言
5.2.2 同步辐射的特性
5.2.3 同步辐射光源
5.2.4 展望:自由电子激光器
5.2.5 总结
参考文献
第二部分 方 法
第6章 用于内应力分析的衍射方法介绍
第7章 利用角度色散中子衍射方法分析应力
第8章 利用中子能量色散衍射方法分析应力
第9章 利用高能单色x射线分析残余应力
第10章 高能x射线白光分析残余应力
第11章 微结构分析的衍射成像方法
第12章 小角散射方法基础
第13章 小角中子散射
第14章 Cu—Co合金的分解动力学:小角x射线散射应用
第15章 B3成像
第16章 基于中子和同步辐射的成像在材料科学中的应用——从宏观到纳米断层成像
第17章 工程材料的微断层成像技术(μCT)
第18章 衍射增强成像
第三部分 新出现的方法
第19章 三维x射线衍射显微术
第20章 三维微米分辨劳埃衍射
第21章 利用标记物和x射线吸收断层成像技术开展三维塑性应变场的定量分析
第22章 衍射和断层成像联合技术
第四部分 工业应用
第23章 残余应力衍射分析技术在航空工业中的应用
第24章 曲轴残余应力的优化
索引
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