半导体制造中的质量可靠性与创新 包邮
￥ 180 九品
仅1件
河南郑州
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作者简维廷、[美]郭位、张启华
出版社电子工业出版社
出版时间2016
印刷时间2016
装帧平装
开本16开
上书时间2024-12-01
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