国外名校最新教材精选：半导体器件物理（第3版） 施敏 西安交通大学出版社 9787560525969
￥ 36 4.7折 ￥ 76 九五品
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作者[美]施敏（S.M.SZE）、[美]伍国珏（KWOK K.NG） 著；耿莉、张瑞智 译
出版社西安交通大学出版社
ISBN9787560525969
出版时间2008-06
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数598页
字数933千字
定价76元
上书时间2024-08-31
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商品详情
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