后牙粘接性嵌体修复——微创与功能的融合之美
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作者张林;何俊雄;卢君峰
出版社四川科学技术出版社
ISBN9787572709166
出版时间2023-04
版次1
装帧平装
字数520千字
定价498元
上书时间2024-12-17
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