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模拟集成电路设计精粹(后面十几页有水印褶皱)

正版有水印,看多幅大图

45 2.7折 168 七五品

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四川成都
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作者[比利时]桑森(Willy M.C.Sansen) 著;陈莹梅 译

出版社清华大学出版社

ISBN9787302558828

出版时间2021-01

版次1

印刷时间2023-01

印次4

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数563页

字数0.87千字

定价168元

上书时间2024-09-18

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   商品详情   

品相描述:七五品
最后十几页有水印褶皱如图,后封面以及最后两篇严重一点,无粘连,保正版,无字迹勾画

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