半导体材料
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天津宝坻
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作者杨树人，王宗昌，王兢
出版社科学出版社
ISBN9787030365033
出版时间2017-01
装帧平装
定价36元
货号1001366149687934981
上书时间2024-11-22
商品详情
- 品相描述：九品
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