口腔修复学
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作者吴世莲,刘金保,巨云
出版社天津科学技术出版社有限公司
出版时间2016-08
版次1
装帧其他
上书时间2024-10-09
商品详情
- 品相描述：九品
图书标准信息
- 作者 吴世莲,刘金保,巨云
- 出版社 天津科学技术出版社有限公司
- 出版时间 2016-08
- 版次 1
- ISBN 9787557615611
- 定价 69.00元
- 装帧 其他
- 开本 16开
- 页数 299页
- 字数 554千字
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