半导体器件物理与工艺 第三版第3版 施敏 苏州大学出版社9787567205543
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作者[美]施敏、[美]李明逵 著；王明湘、赵鹤鸣 译
出版社苏州大学出版社
ISBN9787567205543
出版时间2014-04
版次3
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数558页
定价65元
货号ISBN9787567205543
上书时间2024-05-25
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