半导体制造与过程控制基础
￥ 368.16 ￥ 60 九五品
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作者(美)梅,(美)斯帕农斯 著,李虹,肖春虹,马俊婷 译
出版社机械工业出版社
ISBN9787111256656
出版时间2009-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数377页
字数99999千字
定价60元
上书时间2024-07-06
商品详情
- 品相描述：九五品
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基本信息
书名:半导体制造与过程控制基础
定价：60.00元
作者:(美)梅,(美)斯帕农斯 著,李虹,肖春虹,马俊婷 译
出版社：机械工业出版社
出版日期：2009-01-01
ISBN：9787111256656
字数：473000
页码：377
版次：1
装帧：平装
开本：16开
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内容提要
本书详细地研究并阐述了在高产量制造环境中，电子材料和供料转换为完善的集成电路和电子产品的过程和方法。本书讨论与微电子器件和电路的工业水平制造相关的问题，包括（但不限于）制造、过程控制、试验设计、过程建模、产出建模和CIM（计算机集成制造）／CAM（计算机辅助制造）系统。本书包括对基本制造概念理论和实践的描述，以及一些案例分析、典型问题和建议的练习。 本书可作为相关专业研究生的教材，也可在半导体制造课程中使用。本书也可作为半导体工业中实践工程师和科研人员的参考书。
目录
译者序原书前言章 半导体制造引论 目标 引言 1.1 历史的演进 1.2 现代半导体制造 1.3 制造的目标 1.4 制造系统 1.5 本书后续部分的概述 小结 问题 参考文献第2章 技术纵览 目标 引言 2.1 单元过程 2.2 过程集成 小结 问题 参考文献第3章 过程监控 目标 引言 3.1 过程流程和主要度量点 3.2 圆片状态度量 3.3 设备状态测量 小结 问题 参考文献第4章 统计基础 目标 引言 4.1 概率分布 4.2 从正态分布中取样 4.3 估计 4.4 假设检验 小结 问题 参考文献第5章 产出建模 目标 引言 5.1 产出组成的定义 5.2 功能性产出模型 5.3 功能性产出模型组成 5.4 参数性产出 5.5 产出仿真 5.6 以设计为中心 5.7 过程导入和产出时间 小结 问题 参考文献第6章 统计过程控制第7章 半导体制造的统计实验设计第8章 半导体制造的过程建模第9章 半导体制造的高级过程控制0章 半导体制造的过程与设备的故障诊断附录
作者介绍
Gary S．May博士是乔治亚理工大学电子和计算工程学院的教授，他是IEEE会员和制造工程师协会的资深会员。在IC计算机辅助制造领域，他发表了150多篇文章，并作了100多场技术讲座。
序言
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【封面】
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