• 中国的陪审制度向何处去
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中国的陪审制度向何处去

封底轻微脱胶

5 八品

仅1件

安徽蚌埠
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作者何家弘 编

出版社中国政法大学出版社

ISBN9787562029106

出版时间2006-07

版次1

印刷时间2006-07

印次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

货号24-1B

上书时间2024-12-26

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品相描述:八品

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