电子封装结构与设计 刘威, 张威, 王尚主编 9787576709483 哈尔滨工业大学出版社 2023-10-01 普通图书/工程技术
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江西南昌
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作者刘威, 张威, 王尚主编
出版社哈尔滨工业大学出版社
ISBN9787576709483
出版时间2023-10
装帧平装
开本其他
定价58元
货号4520926
上书时间2024-12-15
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目录
本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础; 第3-6章介绍四种封装, 分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装; 第7章介绍三种芯片互连方法, 包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合; 第8章介绍先进封装, 包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。
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