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半导体器件工艺原理

37 八五品

库存2件

河北石家庄
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作者黄汉尧

出版社国防工业出版社

出版时间1980

装帧平装

开本16开

货号396

上书时间2024-12-14

无极史村书屋

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   商品详情   

品相描述:八五品
封皮撕裂

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封皮撕裂
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