LED制造技术与应用(第三版)(作者几十年实践经验的总结和升华)

第1章 认识LED
   1.1 LED的基本概念
   1.1.1 LED的基本结构与发光原理
   1.1.2 LED的特点
   1.2 LED芯片制作的工艺流程
   1.2.1 LED衬底材料的选用
   1.2.2 制作LED外延片
   1.2.3 LED对外延片的技术要求
   1.2.4 检验外延片
   1.2.5 制作LED的PN结电极
   1.2.6 LED的I-V特性与I-P特性
   1.3 LED芯片的类型
   1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
   1.3.2 根据LED的功率进行分类

• 
  第1章 认识LED
  
     1.1 LED的基本概念
  
     1.1.1 LED的基本结构与发光原理
  
     1.1.2 LED的特点
  
     1.2 LED芯片制作的工艺流程
  
     1.2.1 LED衬底材料的选用
  
     1.2.2 制作LED外延片
  
     1.2.3 LED对外延片的技术要求
  
     1.2.4 检验外延片
  
     1.2.5 制作LED的PN结电极
  
     1.2.6 LED的I-V特性与I-P特性
  
     1.3 LED芯片的类型
  
     1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
  
     1.3.2 根据LED的功率进行分类
  
     1.4 LED芯片的发展趋势
  
     1.5 大功率LED芯片
  
     1.5.1 大功率LED芯片的分类
  
     1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
  
     1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
  
     1.6 有机发光半导体
  
     1.6.1 有机发光二极管发展经历
  
     1.6.2 OLED基本结构
  
     1.6.3 OLED的驱动方式
  
     1.6.4 中国OLED产业的发展情况
  
    第2章 LED封装
  
    第3章 白光LED的制作
  
    第4章 LED的技术指标和测量方法
  
    第5章 与LED应用有关的技术问题
  
    第6章 LED的应用
  
    第7章 大功率LED的驱动电路
  
    第8章 大功率LED的应用
  
    附录A 提高LED芯片出光效率的几种方法
  
    附录B LED光柱的种类及制作要求
  
    附录C 使用红色荧光粉研制高效低光衰LED
  
    附录E 重视LED测试方法和标准的研究
  
    附录F 在LED光电测量中应注意的几个问题
  
    参考文献
  
  
  
  

  作者介绍

  
  
  
  
  

  文摘

  
  
  

  [chatu]

  
  

  媒体推荐