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半导体材料测试与分析

60 7.7折 78 九品

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河南周口
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作者杨德仁 著

出版社科学出版社

ISBN9787030270368

出版时间2010-04

版次1

装帧精装

开本16开

纸张胶版纸

页数380页

字数481千字

定价78元

货号A101

上书时间2024-11-26

郑贺书店

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品相描述:九品

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