半导体基础与应用/全国高等职业教育规划教材
￥ 20 6.1折 ￥ 33 九五品
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北京朝阳
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作者肖国玲 著；肖国玲、钱冬杰、张彦芳 编
出版社机械工业出版社
ISBN9787111444961
出版时间2014-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数240页
字数384千字
定价33元
上书时间2024-01-25
商品详情
- 品相描述：九五品
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