电子装配热设计手册
￥ 88 八品
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江苏淮安
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作者Jerry .E.Sergem\\AL Krum
出版社自行出版
出版时间2000
装帧平装
开本16开
页数304页
货号理工170
上书时间2025-01-10
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商品详情
- 品相描述：八品
- 商品描述
- 本书系统地论述微电子电路中发热的机理、模型化、分析方法及其对策，对发热源、温升计算、散热致冷三方面进行了详细探讨，对印制板，混合电路，多芯片模块设计具有很大参考价值。【本书由信息产业部电子第十四研究所自行出版】
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