【现货速发】集成电路先进封装材料 电子、电工

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

王谦博士，清华大学信息科学技术学院副研究员，中国半导体行业协会封装分会常务理事。曾在东京大学、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究开发有限公司等研究机构进行先进封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。

第1章 绪论 
1.1 集成电路产业及集成电路封装测试产业 
1.2 集成电路先进封装 
1.2.1 倒装芯片封装 
1.2.2 圆片级封装 
1.2.3 三维集成 
1.3 集成电路先进封装材料概述 
参考文献 
第2章 光敏材料 
2.1 光敏绝缘介质材料 
2.1.1 光敏绝缘介质材料在先进封装中的应用 
2.1.2 光敏绝缘介质材料类别和材料特性 
2.1.3 新技术与材料发展 
2.2 光刻胶 
2.2.1 光刻胶在先进封装中的应用 
2.2.2 光刻胶类别和材料特性 
2.2.3 新技术与材料发展 
参考文献 
第3章 芯片黏接材料 
3.1 芯片黏接材料在先进封装中的应用 
3.2 芯片黏接材料类别和材料特性 
3.2.1 导电胶 
3.2.2 导电胶膜 
3.2.3 焊料 
3.2.4 低温封接玻璃 
3.3 新技术与材料发展 
3.3.1 芯片黏接材料发展方向 
3.3.2 新型导电填料对芯片黏接材料的改性研究 
参考文献 
第4章 包封保护材料 
4.1 环氧塑封料 
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用 
4.1.2 环氧塑封料类别和材料特性 
4.1.3 新技术与材料发展 
4.2 底部填充料 
4.2.1 底部填充料在先进封装中的应用 
4.2.2 底部填充料类别和材料特性 
4.2.3 新技术与材料发展 
参考文献 
第5章 热界面材料 
5.1 热界面材料在先进封装中的应用 
5.2 热界面材料类别和材料特性 
5.2.1 导热膏 
5.2.2 导热垫片 
5.2.3 相变材料 
5.2.4 导热凝胶 
5.2.5 导热胶带 
5.2.6 导热灌封胶 
5.3 新技术与材料发展 
5.3.1 填料技术在热界面材料中的应用 
5.3.2 纳米技术在热界面材料中的应用 
参考文献 
第6章 硅通孔相关材料 
6.1 绝缘层 
6.1.1 绝缘层在先进封装中的应用 
6.1.2 绝缘层材料类别和材料特性 
6.1.3 发展现状及趋势 
6.1.4 新技术与材料发展 
6.2 黏附层和种子层 
6.2.1 黏附层和种子层在先进封装中的应用 
6.2.2 黏附层和种子层材料类别和材料特性 
6.2.3 新技术与材料发展 
参考文献 
第7章 电镀材料 
7.1 硅通孔电镀材料 
7.1.1 硅通孔电镀材料在先进封装中的应用 
7.1.2 硅通孔电镀材料类别和材料特性 
7.1.3 新技术与材料发展 
7.2 凸点电镀材料 
7.2.1 凸点电镀材料在先进封装中的应用 
7.2.2 凸点电镀材料类别和材料特性 
7.2.3 新技术与材料发展 
7.3 电镀阳极材料 
7.3.1 电镀阳极材料在先进封装中的应用 
7.3.2 电镀阳极材料类别和材料特性 
参考文献 
第8章 靶材 
8.1 溅射靶材在先进封装中的应用 
8.2 溅射靶材类别和材料特性 
8.3 新技术与材料发展 
参考文献 
第9章 微细连接材料及助焊剂 
9.1 微细连接材料 
9.1.1 微细连接材料在先进封装中的应用 
9.1.2 微细连接材料类别和材料特性 
9.1.3 新技术与材料发展 
9.2 助焊剂 
9.2.1 助焊剂在先进封装中的应用 
9.2.2 助焊剂类别和材料特性 
9.2.3 助焊剂材料的发展 
参考文献 
第10章 化学机械抛光液 
10.1 化学机械抛光液在先进封装中的应用 
10.2 化学机械抛光液类别和材料特性 
10.3 化学机械抛光液的应用趋势 
10.4 新技术与材料发展 
参考文献 
第11章 临时键合胶 
11.1 临时键合胶在先进封装中的应用 
11.1.1 超薄晶圆的发展 
11.1.2 临时键合工艺 
11.1.3 临时键合的要求 
11.2 临时键合胶类别和材料特性 
11.2.1 临时键合胶分类 
11.2.2 典型产品介绍 
11.3 新技术与材料发展 
参考文献 
第12章 晶圆清洗材料 
12.1 晶圆清洗材料在先进封装中的应用 
12.2 晶圆清洗材料类别和材料特性 
12.3 新技术与材料发展 
参考文献 
第13章 芯片载体材料 
13.1 芯片载体材料在先进封装中的应用 
13.1.1 芯片载体材料的产生与发展 
13.1.2 芯片载体材料的分类与应用 
13.2 硅/玻璃中介转接层的基本结构及关键工艺 
13.2.1 TSV关键工艺及材料 
13.2.2 TGV关键工艺及材料 
13.3 有机基板材料类别和材料特性 
13.3.1 刚性有机基板 
13.3.2 柔性有机基板 
13.3.3 有机基板的材料特性 
13.4 有机基板新技术与材料发展 
13.4.1 有机基板关键制造工艺 
13.4.2 新型基板技术 
参考文献 
附录A 集成电路先进封装材料发展战略调研组调研的企业、高校和科研院所清单 
附录B 先进封装材料分类

集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础，而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用，主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

王谦博士，清华大学信息科学技术学院副研究员，中国半导体行业协会封装分会常务理事。曾在东京大学、韩国三星综合技术研究院、三星半导体中国研究开发有限公司等研究机构进行先进封装互连技术及可靠性、MEMS封装与测试技术、微系统封装及可靠性分析的研究工作。