CADENCE高速电路板设计与仿真(第6版):信号与电源完整性分析
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作者周润景 著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121367779
出版时间2019-06
装帧平装
开本其他
定价88元
货号1201899274
上书时间2024-12-02
商品详情
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作者简介
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项国家级、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。
目录
第1章 高速PCB设计知识＜br/＞ 1.1 课程内容＜br/＞ 1.2 高速PCB设计的基本概念＜br/＞ 1.3 PCB设计前的准备工作＜br/＞ 1.4 高速PCB布线＜br/＞ 1.5 布线后信号完整性仿真＜br/＞ 1.6 提高抗电磁干扰能力的措施＜br/＞ 1.7 测试与比较＜br/＞ 1.8 混合信号布局技术＜br/＞ 1.9 过孔对信号传输的影响＜br/＞ 1.10 一般布局规则＜br/＞ 1.11 电源完整性理论基础＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第2章 仿真前的准备工作＜br/＞ 2.1 分析工具＜br/＞ 2.2 IBIS模型＜br/＞ 2.3 验证IBIS模型＜br/＞ 2.4 预布局＜br/＞ 2.5 PCB设置＜br/＞ 2.6 基本的PCB SI功能＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第3章 约束驱动布局＜br/＞ 3.1 相关概念＜br/＞ 3.2 信号的反射＜br/＞ 3.3 串扰分析＜br/＞ 3.4 时序分析＜br/＞ 3.5 分析工具＜br/＞ 3.6 创建总线＜br/＞ 3.7 预布局拓扑提取和仿真＜br/＞ 3.8 前仿真时序＜br/＞ 3.9 模板应用和约束驱动布局＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第4章 约束驱动布线＜br/＞ 4.1 手工布线＜br/＞ 4.2 自动布线＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第5章 差分对设计＜br/＞ 5.1 建立差分对＜br/＞ 5.2 仿真前的准备工作＜br/＞ 5.3 仿真差分对＜br/＞ 5.4 差分对约束＜br/＞ 5.5 差分对布线＜br/＞ 5.6 后布线分析＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第6章 模型与拓扑＜br/＞ 6.1 设置建模环境＜br/＞ 6.2 调整飞线显示与提取拓扑＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第7章 板级仿真＜br/＞ 7.1 预布局＜br/＞ 7.2 规划线束＜br/＞ 7.3 后布局＜br/＞ 7.4 tabbed布线及背钻＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第8章 AMI生成器＜br/＞ 8.1 配置编译器＜br/＞ 8.2 Tx AMI 模型＜br/＞ 8.3 Rx AMI 模型＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第9章 仿真DDR4＜br/＞ 9.1 使用SPEED2000提取模型＜br/＞ 9.2 使用SystemSI提取模型＜br/＞ 9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真＜br/＞ 9.4 额外练习＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第10章 集成直流电源解决方案＜br/＞ 10.1 直流电源的设计和分析＜br/＞ 10.2 交互式运行直流分析＜br/＞ 10.3 加载仿真结果报告和DRC标记＜br/＞ 10.4 设置的复用＜br/＞ 10.5 基于Batch模式运行PowerDC＜br/＞ 10.6 去耦电容的约束设计和信息回注＜br/＞ 10.7 在PFE中生成 PICSet＜br/＞ 10.8 在约束管理器中分配PICSet＜br/＞ 10.9 放置去耦电容＜br/＞ 10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出＜br/＞ 10.11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第11章 分析模型管理器和协同仿真＜br/＞ 11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用＜br/＞ 11.2 增量布局更新＜br/＞ 11.3 封装信息的协同提取＜br/＞ 11.4 对于提取出的模型的协同仿真＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第12章 2.5D内插器封装的热分析＜br/＞ 12.1 利用配置文件创建层叠模型＜br/＞ 12.2 手动创建层叠模型＜br/＞ 思考与练习＜br/＞第13章 其他增强及AMM和PDC结合＜br/＞ 13.1 电热分析设置的增强＜br/＞ 13.2 基于AMM的PDC Settings＜br/＞ 思考与练习＜br/＞参考文献
内容摘要
本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。
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