印制电路板的设计与制造（第2版）
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作者姜培安 著
出版社电子工业出版社
ISBN9787121415746
出版时间2021-08
装帧平装
开本16开
定价138元
货号31214496
上书时间2024-06-05
商品详情
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作者简介
姜培安，研究员，曾在航天光华电子科技有限公司从事航天用高可靠印制板研制和质量验收试验研究等工作三十多年；曾任全国印制电路标准化技术委员会委员和顾问；先后参加了有关印制电路行业的国家标准、国家、军用标准，以及航天标准的编制工作。 对印制电路的设计、制造工艺、检验验收等技术有比较详细的了解。
目录
第1章 印制电路板概述1
1.1 基本术语1
1.2 印制板的分类和功能2
1.2.1 印制板的分类2
1.2.2 印制板的功能2
1.3 印制板的发展简史3
1.4 印制板的基本制造工艺5
1.4.1 减成法5
1.4.2 加成法5
1.4.3 半加成法6
1.5 印制板生产技术的发展方向9
第2章 印制电路板的基板材料10
2.1 印制板用基材的分类和性能10
2.1.1 基材的分类10
2.1.2 覆铜箔板的分类11
2.1.3 覆铜箔层压板的品种和规格17
2.2 印制板用基材的特性17
2.2.1 基材的几项关键性能17
2.2.2 基材的其他性能23
2.3 印制板用基材选用的依据23
2.3.1 正确选用基材的一般要求24
2.3.2 高速、高频电路印制板的基材及选择的依据25
2.4 印制板用基材的发展趋势31
第3章 印制电路板的设计33
3.1 印制板设计的概念和主要内容33
3.2 印制板设计的通用要求34
3.2.1 印制板设计的性能等级和类型考虑34
3.2.2 印制板设计的基本原则34
3.3 印制板设计的方法36
3.3.1 印制板设计方法简介36
3.3.2 CAD设计的流程36
3.4 印制板设计的布局38
3.4.1 布局的原则38
3.4.2 布局的检查38
3.5 印制板设计的布线39
3.5.1 布线的方法39
3.5.2 布线的规则39
3.5.3 地线和电源线的布设41
3.5.4 焊盘与过孔的布设43
3.6 印制板焊盘图形的热设计44
3.6.1 通孔安装焊盘的热设计44
3.6.2 表面安装焊盘的热设计44
3.6.3 大面积铜箔上焊盘的隔热处理44
3.7 印制板非导电图形的设计45
3.7.1 阻焊图形的设计45
3.7.2 标记字符图的设计45
3.8 印制板机械加工图的设计45
3.9 印制板装配图的设计46
第4章 印制电路板的制造技术47
4.1 印制板制造的典型工艺流程47
4.1.1 单面印制板制造的典型工艺流程47
4.1.2 有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程48
4.1.3 刚性多层印制板制造的典型工艺流程48
4.1.4 挠性印制板制造的典型工艺流程48
4.2 光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）50
4.2.1 光绘法制作底版的技术50
4.2.2 计算机辅助制造工艺技术59
4.2.3 照相、光绘底版制作工艺62
4.3 机械加工和钻孔技术68
4.3.1 印制板机械加工特点、方法和分类68
4.3.2 印制板的孔加工方法和分类69
4.3.3 计算机数控钻孔70
4.3.4 盖板与垫板（上、下垫板）77
4.3.5 钻孔的工艺步骤和加工方法79
4.3.6 钻孔的质量缺陷和原因分析80
4.3.7 印制板外形加工的方法及特点82
4.3.8 数控铣切85
4.3.9 激光钻孔及其他钻孔方法90
4.4 印制板的孔金属化技术99
4.4.1 化学镀铜概述100
4.4.2 化学镀铜的工艺流程102
4.4.3 化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护109
4.4.4 化学镀铜工艺中的化学镀铜液及其使用维护115
4.4.5 黑孔化直接电镀工艺133
4.5 印制板的光化学图形转移技术136
4.5.1 干膜光致抗蚀剂137
4.5.2 干膜法图形转移工艺142
4.5.3 液态感光油墨法图形转移工艺154
4.5.4 电沉积光致抗蚀剂工艺157
4.5.5 激光直接成像工艺158
4.6 印制板的电镀及表面涂覆工艺技术162
4.6.1 酸性镀铜163
4.6.2 电镀锡铅合金175
4.6.3 电镀锡和锡基合金178
4.6.4 电镀镍186
4.6.5 电镀金194
4.7 印制板的蚀刻工艺199
4.7.1 蚀刻工艺概述199
4.7.2 蚀刻液的特性及影响蚀刻的因素200
4.7.3 蚀刻液的种类及蚀刻原理203
4.8 印制板的可焊性涂覆209
4.8.1 有机助焊保护膜209
4.8.2 热风整平213
4.8.3 化学镀镍金和化学镀镍220
4.8.4 化学镀金224
4.8.5 化学镀锡225
4.8.6 化学镀银226
4.8.7 化学镀钯227
4.9 印制板的丝网印刷技术227
4.9.1 丝网的选择228
4.9.2 网框的准备232
4.9.3 绷网233
4.9.4 网印模板的制备237
4.9.5 印料241
4.9.6 丝网印刷工艺244
4.9.7 油墨丝印、固化的工艺控制249
第5章 多层印制电路板的制造技术258
5.1 多层印制板用基材259
5.1.1 薄型覆铜箔板259
5.1.2 半固化片261
5.1.3 多层板制造用铜箔264
5.2 内层导电图形的制作和氧化处理265
5.2.1 内层导电图形的制作265
5.2.2 内层导电图形的氧化处理265
5.3 多层印制板的层压工艺技术268
5.3.1 层压定位系统268
5.3.2 层压工序275
5.4 钻孔和去钻污279
5.4.1 多层板的钻孔280
5.4.2 去除孔壁树脂钻污及凹蚀处理280
5.5 多层微波印制板制造工艺技术285
5.5.1 多层微波印制板的应用现状285
5.5.2 多层微波印制板技术简介286
5.5.3 多层微波印制板的特性阻抗控制技术288
第6章 高密度互连印制电路板的制造技术292
6.1 概述292
6.1.1 HDI板的特点292
6.1.2 HDI板的类型294
6.2 HDI板的基材295
6.2.1 感光型树脂材料295
6.2.2 非感光型树脂材料297
6.2.3 铜箔297
6.2.4 覆树脂铜箔300
6.2.5 HDI板基板材料的发展状况301
6.3 HDI板的制造工艺流程301
6.3.1 I型和II型HDI板的制造工艺流程301
6.3.2 HDI板的芯板制造技术303
6.3.3 HDI板的成孔技术304
6.3.4 HDI板的孔金属化308
6.3.5 HDI板的表面处理309
6.4 HDI板的其他制造工艺方法309
6.4.1 ALIVH积层HDI板工艺310
6.4.2 埋入凸块互连技术（B2it）HDI板工艺310
6.5 具有盲孔和埋孔的高密度多层印制板制造工艺312
6.5.1 只有埋孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺312
6.5.2 只有盲孔和通孔互连结构的高密度多层印制板制造工艺312
6.5.3 具有盲孔、埋孔和通孔结构的高密度多层印制板制造工艺313
第7章 挠性及刚挠结合印制电路板的制造技术314
7.1 挠性印制板的分类和结构314
7.1.1 挠性印制板的分类314
7.1.2 挠性印制板的结构315
7.2 挠性印制板的性能特点和应用范围316
7.2.1 挠性印制板的性能特点316
7.2.2 挠性印制板的应用范围317
7.3 挠性印制板所用材料317
7.3.1 绝缘基材318
7.3.2 黏结材料318
7.3.3 无胶基材319
7.3.4 铜箔319
7.3.5 覆盖层319
7.3.6 增强板320
7.3.7 刚挠结合印制板中的材料320
7.4 挠性印制板设计对制造的影响321
7.5 挠性印制板的制造工艺322
7.5.1 双面挠性印制板制造工艺323
7.5.2 刚挠结合印制板制造工艺327
7.6 挠性及刚挠结合印制板的常见质量问题及解决方法332
第8章 几种特殊印制电路板的制造技术333
8.1 金属芯印制板的制造技术333
8.1.1 金属芯印制板的特点334
8.1.2 金属基材334
8.1.3 金属芯印制板的绝缘层及其形成工艺335
8.1.4 金属芯印制板的制造工艺336
8.2 埋入无源元件印制板的制造技术338
8.2.1 埋入无源元件印制板的种类339
8.2.2 埋入无源元件印制板的应用范围和优、缺点339
8.2.3 埋入无源元件印制板的结构340
8.2.4 埋入电阻印制板的制造技术342
8.2.5 埋入电容印制板的制造技术348
8.2.6 埋入电感印制板的制造技术351
8.3 埋入无源元件印制板的可靠性352
第9章 印制电路板的性能和检验354
9.1 印制板的性能和技术要求354
9.1.1 刚性印制板的外观和尺寸要求355
9.1.2 其他类型印制板的外观和尺寸要求371
9.1.3 印制板的机械性能376
9.1.4 印制板的电气性能378
9.1.5 印制板的物理性能和化学性能380
9.1.6 印制板的其他性能382
9.2 印制板的质量保证和检验382
9.2.1 质量责任382
9.2.2 检验项目分类383
9.2.3 交货的准备、试验板和包装384
9.3 印制板的可靠性和检验方法385
9.3.1 印制板的可靠性385
9.3.2 印制板的检验方法385
第10章 印制电路板的验收标准和使用要求387
10.1 印制板验收的有关标准387
10.1.1 国内印制板相关标准388
10.1.2 国外印制板相关标准389
10.2 印制板的使用要求391
第11章 印制电路板的清洁生产和水处理技术393
11.1 印制板的清洁生产管理与技术393
11.1.1 清洁生产的概念与内容393
11.1.2 实现清洁生产的基本途径394
11.1.3 实现清洁生产的技术途径394
11.2 印制板生产的水处理技术395
11.2.1 印制板用水的要求396
11.2.2 水处理的相关专业术语和技术指标397
11.2.3 纯水的制备398
11.3 印制板的废水和污染物的处理401
11.3.1 国家规定的废水排放标准401
11.3.2 印制板工业废水和污染物的危害性402
11.3.3 印制板生产中产生的主要有害物质及其处理方案403
11.3.4 印制板的废水处理技术405
11.3.5 高浓度有机废水的处理原理与方法406
11.3.6 泥渣的处理方法407
11.3.7 废气的处理方法407
第12章 印制电路板技术的发展方向410
12.1 印制板技术发展路线总设想410
12.2 印制板设计技术的发展方向411
12.3 印制板基材的发展方向411
12.4 印制板产品的发展方向412
12.5 印制板制造技术的发展方向413
12.6 印制板检测技术的发展方向413
附录A 缩略语415
参考文献416
内容摘要
印制电路板是现代电子设备中重要的基础零部件。本书共12章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板基板材料、印制板设计、印制板制造技术、多层印制板制造技术、高密度互连印制板制造技术、挠性及刚挠结合印制板制造技术、特殊印制板制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。在介绍印制板的基本方法和工艺流程时，收集了一些典型的工艺配方，较详细地介绍了具体的操作方法和常见故障分析及排除方法，具有丰富的实践性，为从事印制板制造的工程技术人员和生产工人提供了较好的参考依据。
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