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Altium Designer 24 PCB设计官方教程(高级实践)

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作者李崇伟高夏英著著李崇伟高夏英著译

出版社清华大学出版社

ISBN9787302673736

出版时间2023-01

装帧平装

开本其他

定价89元

货号1203468996

上书时间2024-12-21

曲奇书店

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商品描述: 作者简介
Altium中国技术支持中心：是Altium公司在中国的技术支持部门。该中心拥有大量专业的售前和售后技术工程师，分布在全国各个城市，致力于提供本地或远程关于Altium产品的任何协助，包括安装、操作、问题解析、后期维护、定期培训和多元化定制化服务等。

目录
目录第 1 章 Altium Designer 24 高级功能及应用 ................................................................ 1 67 分钟 1.1 原理图高级功能...................................................................................................................1 1.1.1 层次式原理图设计 ...................................................................................................1 1.1.2 原理图多通道的应用..............................................................................................10 1.1.3 线束的设计及应用 .................................................................................................17 1.1.4 网络表比对导入PCB.............................................................................................21 1.1.5 Reuse Blocks 的应用 ............................................................................................24 1.1.6 设计片段的使用.....................................................................................................27 1.1.7 器件页面符的应用 .................................................................................................31 1.1.8 为原理图符号链接帮助文档...................................................................................32 1.1.9 元件符号库报告的使用..........................................................................................34 1.1.10 装配变量..............................................................................................................36 1.2 PCB 高级功能 ...................................................................................................................47 1.2.1 BGA 封装的制作....................................................................................................47 1.2.2 BGA 的扇出方式....................................................................................................50 1.2.3 常见 BGA 规格的出线方式 ....................................................................................54 1.2.4 蛇形线的等长设计 .................................................................................................55 1.2.5 多个网络的自动长度调整 ......................................................................................59 1.2.6 等长的拓扑结构.....................................................................................................61 1.2.7 xSignals 等长功能 .................................................................................................65 1.2.8 From to 等长功能...................................................................................................73 1.2.9 PCB 多板互连装配设计 .........................................................................................74 1.2.10 ActiveBOM 管理..................................................................................................83 1.2.11 背钻 Back Drill 的定义及应用..............................................................................94 1.2.12 FPGA 的引脚交换功能 ........................................................................................98 1.2.13 位号的反注解功能 .............................................................................................104 1.2.14 模块复用的操作.................................................................................................107 1.2.15 PCB 布局复制的使用.........................................................................................113 1.2.16 极坐标的应用 ....................................................................................................116 1.2.17 ActiveRoute 的应用...........................................................................................119 1.2.18 拼板阵列的使用.................................................................................................122 1.2.19 在 3D 模式下体现柔性板（Flex Board） ..........................................................127 1.2.20 盲埋孔的设置 ....................................................................................................134 1.2.21 Pad/Via 模板的使用...........................................................................................136 1.2.22 缝合孔的使用 ....................................................................................................139 1.2.23 MicroVia 的设置 ................................................................................................141 目录 1.2.24 PCB 印刷电子的设置.........................................................................................143 1.2.25 元器件的推挤和交换功能 ..................................................................................147 1.2.26 PCB 机械层的无限制添加 .................................................................................148 1.3 PCB 后期文件输出 ..........................................................................................................149 1.3.1 Output job 设计数据输出 ....................................................................................149 1.3.2 Draftsman 的应用................................................................................................159 1.3.3 新的 Pick and Place 生成器 ................................................................................169 1.3.4 3D PDF 的输出 ....................................................................................................171 1.3.5 制作 PCB 3D 视频 ...............................................................................................172 1.3.6 导出钻孔图表的方法............................................................................................176 1.3.7 邮票孔的设置 ......................................................................................................177 1.3.8 Gerber 文件转换成 PCB 文件 .............................................................................179 第 2 章设计规则的高级应用 ........................................................................................ 182 52 分钟 2.1 铺铜连接方式 ..................................................................................................................182 2.2 间距规则..........................................................................................................................187 2.3 线宽规则..........................................................................................................................191 2.4 区域规则设置 ..................................................................................................................194 2.5 阻焊规则设置 ..................................................................................................................196 2.6 内电层的规则设置 ...........................................................................................................196 2.7 Return Path 的设置.........................................................................................................199 2.8 Query 语句的设置及应用 ................................................................................................201 2.9 规则的导入和导出 ...........................................................................................................210 第 3章层叠应用及阻抗控制........................................................................................ 213 42 分钟 3.1 层叠的添加及应用 ...........................................................................................................213 3.1.1 层叠的定义 ..........................................................................................................213 3.1.2 多层板的组成结构 ...............................................................................................214 3.1.3 层叠的基本原则...................................................................................................214 3.1.4 常见的层叠方案...................................................................................................215 3.1.5 正片和负片的概念 ...............................................................................................218 3.1.6 3W 原则/20H 原则 ...............................................................................................219 3.1.7 层叠的添加和编辑 ...............................................................................................219 3.1.8 平面的分割处理...................................................................................................222 3.1.9 平面多边形 ..........................................................................................................224 3.2 阻抗控制..........................................................................................................................225 3.2.1 阻抗控制的定义及目的........................................................................................225 VIII 目录 3.2.2 控制阻抗的方式...................................................................................................226 3.2.3 微带线与带状线的概念........................................................................................227 3.2.4 阻抗计算的相关条件与原则.................................................................................227 3.2.5 Altium Designer 的材料库 ...................................................................................227 3.2.6 阻抗计算实例 ......................................................................................................230 第 4 章 PCB 总体设计要求及规范 ................................................................................ 242 45 分钟 4.1 PCB 常见设计规范 ..........................................................................................................242 4.1.1 过孔.....................................................................................................................242 4.1.2 封装及焊盘设计规范............................................................................................244 4.1.3 走线.....................................................................................................................248 4.1.4 丝印.....................................................................................................................250 4.1.5 Mark 点................................................................................................................250 4.1.6 工艺边 ..........................................................................................................

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