套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)
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作者(日)松波弘之 等 著 (日)司马良亮 等 译
出版社机械工业出版社
ISBN9782200059002
出版时间2023-03
装帧平装
开本16开
定价257元
货号1203280341
上书时间2024-12-02
商品详情
- 品相描述：全新
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作者简介
菅沼克昭，日本大阪大学产业科学研究所教授，在国际上享有盛名。松波弘之1962年毕业于京都大学工学部，1970年获得工学博士，1976—1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授，1983年担任京都大学教授，2003年退休后担任京都大学名誉教授。专业：半导体材料工程学。大谷昇1984年完成东京工业大学物理学硕士课程，2008年担任日本关西学院大学教授。专业：碳化硅半导体材料的晶体生长以及缺陷物理学。木本恒畅1986年毕业于京都大学工学部。1988年进入住友电气工业公司伊丹研究所工作。2006年至今，担任京都大学教授。专业：半导体材料，器件。中村孝1990年进入罗姆公司，进行大规模集成电路的工艺开发。1996年获得京都大学工学博士学位。2003年至今，从事碳化硅功率器件开发工作。
目录
《碳化硅半导体技术与应用:原书第2版》
《SiC/GaN功率半导体:封装和可靠性评估技术》
内容摘要
《套装-碳化硅半导体技术大全(全2册)》由(日)松波弘之等著
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