现代集成电路工厂中的先进光刻工艺研发方法与流程
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广东广州
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作者李艳丽,伍强 编
出版社清华大学出版社
ISBN9787302664185
出版时间2024-09
装帧精装
开本16开
定价128元
货号1203391342
上书时间2024-10-21
商品详情
- 品相描述：全新
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目录
第1章集成电路工厂引论
1.1现代集成电路工厂的布局
1.2工厂结构
1.3工厂中的基本知识
1.3.1产品
1.3.2前表面可开放的统一硅片盒
1.3.3批次
1.3.4分片机
1.4工厂中的系统简介
1.4.1制造执行系统
1.4.2机台自动化程序
1.4.3先进过程控制
1.5工厂中光刻相关参数的控制
1.5.1光刻显影后线宽的SPC图表举例
1.5.2光刻显影后套刻的SPC图表举例
本章小结
参考文献
……
内容摘要
本书基于作者团队多年的光刻工艺（包括先进光刻工艺）研发经验，从集成电路工厂的基本结构、半导体芯片制造中常用的控制系统、图表等基本内容出发，依次介绍光刻基础知识，一个6晶体管静态随机存储器的电路结构与3个关键技术节点中SRAM 制造的基本工艺流程，光刻机的发展历史、光刻工艺8步流程、光刻胶以及掩模版类型，光刻工艺标准化与光刻工艺仿真举例，光刻技术的发展、应用以及先进光刻工艺的研发流程，光刻工艺试流片和流片的基本过程，光刻工艺试流片和流片中出现的常见问题和解决方法，光刻工艺中采用的关键技术举例以及其他两种与光刻相关的技术等内容。
本书不仅介绍光刻工艺相关基础知识，还介绍了一种符合工业标准的标准化研发方法，通过理论与仿真相结合，力求更加清楚地展示研发过程。本书可供光刻技术领域科研院所的研究人员、高等院校的学生、集成电路工程的技术人员等作为学习光刻技术的参考书。
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