三维微电子封装：从架构到应用（原书第2版）
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作者李琰
出版社机械工业出版社
ISBN9787111696551
出版时间2022-03
装帧精装
开本16开
定价220元
货号1202612304
上书时间2024-10-01
商品详情
- 品相描述：全新
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