微电子概论(高职高专电子信息类十三五规划教材)
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作者编者:肖国玲//杨建平//张彦芳
出版社西安电子科大
ISBN9787560645940
出版时间2017-09
装帧其他
开本其他
定价29元
货号30015986
上书时间2024-07-01
商品详情
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目录
第一章 微电子产业介绍
1.1 微电子的尺度
1.1.1 微米和纳米
1.1.2 晶圆尺寸
1.1.3 特征图形尺寸和集成度水平
1.2 微电子学简史
1.2.1 晶体管的诞生
1.2.2 集成电路的出现
1.2.3 微电子学的发展
1.3 微电子产业概述
1.3.1 微电子工业选用的主要材料
1.3.2 从沙子到集成电路(IC)
1.3.3 半导体产业及规模介绍
复习思考题
第二章 半导体分立器件和集成电路
2.1 本征半导体和掺杂半导体
2.1.1 本征半导体
2.1.2 掺杂半导体
2.2 半导体分立器件
2.2.1 PN结和PN结二极管
2.2.2 双极型晶体管
2.2.3 MOS场效应晶体管
2.2.4 其他半导体分立器件
2.3 半导体集成电路
2.3.1 半导体集成电路的分类
2.3.2 半导体集成电路的性能指标
2.3.3 CMOS集成电路
2.3.4 半导体存储器集成电路
复习思考题
第三章 集成电路(IC)设计
3.1 集成电路(IC)设计流程
3.1.1 不同功能集成电路设计过程
3.1.2 逻辑设计与电路设计
3.1.3 版图设计与工艺设计
3.1.4 设计验证与设计综合
3.2 电子设计自动化(EDA)
3.2.1 集成电路设计工具介绍
3.2.2 硬件描述语言
3.3 专用集成电路(ASIC)设计方法
3.3.1 全定制设计方法
3.3.2 半定制设计方法
3.3.3 可编程逻辑设计方法
3.3.4 SoC设计方法
复习思考题
第四章 微电子制造工艺概述
4.1 硅平面工艺基本流程
4.2 前道工艺
4.2.1 薄膜制备
4.2.2 光刻与刻蚀
4.2.3 掺杂
内容摘要
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精彩内容
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