国之重器出版工程可见光通信光源与探测器件原理及应用
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作者张树宇 汪莱 张建立 田朋飞
出版社人民邮电
ISBN9787115549945
出版时间2020-11
装帧其他
开本其他
定价108元
货号31020898
上书时间2024-05-14
商品详情
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导语摘要
·反映可见光领域的全新研究进展；·注重理论基础知识和全新研究成果之间的平衡；·本书呈现了近年来国内外可见光通信光源与探测器件领域前沿的科研成果，先进性和实用性的统一。
目录
第1章 硅衬底LED光源与器件001
1.1 硅衬底LED材料的结构与生长002
1.1.1 衬底002
1.1.2 渐变AlGaN缓冲层010
1.1.3 量子阱应变工程011
1.1.4 GaN基LED的V形坑014
1.2 硅衬底LED芯片的制造与封装018
1.2.1 反射镜P型欧姆接触019
1.2.2 互补电极020
1.2.3 薄膜转移技术021
1.2.4 N极性N型GaN的表面粗化022
1.2.5 N极性N型GaN上的欧姆接触024
1.2.6 钝化025
1.3 硅衬底LED器件的性能与特点026
1.4 硅衬底LED在光通信中的应用前景029
参考文献034
第2章 面向可见光通信的OLED和有机发光材料039
2.1 OLED发展简介040
2.2 有机材料发光原理043
2.3 OLED器件结构049
2.4 有机发光材料与器件的核心参数055
2.5 OLED在可见光通信中的发展059
2.6 适合可见光通信的有机发光材料063
参考文献068
第3章 基于Micro-LED的可见光通信073
3.1 Micro-LED的制备074
3.1.1 光刻074
3.1.2 湿法刻蚀和干法刻蚀076
3.1.3 金属欧姆接触的制备079
3.1.4 Micro-LED的基本光电特性080
3.2 Micro-LED调制带宽081
3.3 Micro-LED应用系统085
3.3.1 基于CMOS封装的Micro-LED系统085
3.3.2 低成本、高密度的二维可见光互联通信系统088
3.4 智能Micro-LED系统099
3.4.1 多功能Micro-LED芯片099
3.4.2 Micro-LED作为探测器的响应特性100
3.4.3 Micro-LED双工通信系统106
参考文献108
第4章 半导体雪崩探测器113
4.1 离化碰撞114
4.1.1 离化阈值能量114
4.1.2 电子、空穴的离化系数120
4.1.3 高电场下声子散射121
4.2 雪崩探测器器件物理125
4.2.1 半导体雪崩探测器简介125
4.2.2 雪崩速率方程126
4.2.3 双极离化与单极离化131
4.2.4 雪崩过剩噪声132
4.3 离化碰撞工程134
4.3.1 梯度带隙雪崩探测器134
4.3.2 超晶格雪崩探测器137
4.3.3 隧道雪崩探测器139
4.4 常见半导体雪崩探测器142
4.4.1 硅衬底雪崩探测器142
4.4.2 Ge Si吸收分离雪崩探测器145
4.4.3 InGaAsP基雪崩探测器148
参考文献150
第5章 新型可见光探测材料与器件151
5.1 有机材料与光伏器件152
5.2 有机太阳能电池探测器157
5.3 有机及钙钛矿光电探测器159
5.4 有机太阳能聚光器161
参考文献164
名词索引169
内容摘要
本书围绕可见光通信的硬件基础，系统介绍了可见光通信光源与探测器件的原理、应用以及发展现状。本书共分为5章。前3章面向可见光通信光源，包括硅衬底LED器件及芯片、有机发光材料、OLED以及Micro-LED，介绍了各类型可见光通信光源的基本原理及其在可见光通信中的应用发展。后2章面向可见光通信探测器，包括半导体雪崩探测器、有机光伏探测器和有机光电探测器，介绍了各类型可见光通信探测器的工作原理及其在可见光通信中的应用。
本书呈现了近年来国内外可见光通信光源与探测器件领域前沿的科研成果，适合从事半导体、光电材料及通信领域研究的高等院校和研究机构的本科生和研究生阅读，也可供相关专业的科研人员和技术人员参考。
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