• 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
  • 芯片先进封装制造
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

芯片先进封装制造

正版现货,实图拍摄,品相极好,内页干净,品相细节如图

40 5.1折 78 九品

仅1件

广东广州
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者姚玉、周文成 著

出版社广州暨南大学出版社有限责任公司

ISBN9787566827845

出版时间2019-12

版次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数137页

定价78元

货号O

上书时间2024-12-20

香楠书汇的书店

已实名 进店 收藏店铺

   商品详情   

品相描述:九品

—  没有更多了  —

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP