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【假一罚四】半导体分立器件和集成电路装调工(初、中、高级工)指导教程编者:工业和信息化部教育与考试中心|责编:蒲玥

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作者编者:工业和信息化部教育与考试中心|责编:蒲玥

出版社电子工业

ISBN9787121458064

出版时间2023-07

装帧平装

开本其他

定价58元

货号31934710

上书时间2024-10-28

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商品描述: 作者简介
工业和信息化教育与考试中心是经中央机构编制委员会办公室批准设置的事业单位,中心面向工业、通信业和信息化开展专业技术人员培养，是集教育培训、人才选拔和评价为一体的综合性专业人才服务机构。并承担教育部工业和信息化职业教育教学指导委员会（简称工信行指委）具体组织和业务实施工作。

目录
第1 章磨片与划片 .................................. 1
1.1 磨片操作 .......................................... 1
1.1.1 磨片工艺基础知识 ................................ 1
1.1.2 磨片作业指导书及清洁处理知识 ........ 1
1.1.3 化学药品安全使用常识 ........................ 2
1.1.4 磨片用设备、工作程序、工装和原材料 ....................................................... 3
1.1.5 磨片设备、仪器操作与安全规程 ........ 3
1.1.6 磨片工艺规范 ........................................ 4
1.1.7 磨片设备、仪器日常维护要求 ............ 4
1.1.8 磨片工艺参数控制方法与统计要求 .... 4
1.1.9 磨片操作常见质量问题及解决方法 .... 4
1.2 划片操作 .......................................... 5
1.2.1 划片工艺基础知识 ................................ 5
1.2.2 划片作业指导书相关知识 .................... 6
1.2.3 显微镜的观察方法 ................................ 9
1.2.4 磨片与划片工艺记录的填写方法 ...... 10
1.2.5 划片设备仪器操作与安全规程 .......... 11
1.2.6 划片工艺参数设定 .............................. 11
1.2.7 工艺质量控制基本要求 ...................... 11
1.2.8 工艺异常情况报告流程 ...................... 14
1.2.9 划片工艺原理 ...................................... 14
1.2.10 划片操作常见质量问题及解决方法 ... 15
1.2.11 划片工艺质量对器件可靠性的影响 ... 15
1.3 检查 ................................................ 15
1.3.1 晶圆厚度测量基本方法 ...................... 15
1.3.2 芯片长度测量基本方法 ...................... 16
1.3.3 晶圆粗糙度测量方法 .......................... 16
1.3.4 产品过程检验的基本方法 .................. 17
1.3.5 质量问题闭环处理知识 ...................... 18
1.3.6 过程检验及控制方法 .......................... 18
1.3.7 不合格品的控制程序 .......................... 20
习题 ......................................................... 21
第2 章芯片装架 ................................... 22
2.1 装架前处理 .................................... 22
2.1.1 芯片装架前处理指导书（装架前物料准备） ................................................. 22
2.1.2 装架前清洗处理 ................................. 22
2.1.3 芯片装架的基本知识 ......................... 22
2.1.4 防静电措施 ......................................... 23
2.1.5 特种气体的安全使用要求 ................. 23
2.1.6 焊接材料相图基本知识 ..................... 24
2.1.7 工装、夹具安全使用要求 ................. 24
2.1.8 芯片装架与元器件电性能及可靠性的关系 ..................................................... 25
2.2 操作 ................................................ 25
2.2.1 芯片装配图的识图知识 ..................... 25
2.2.2 装架工艺原材料及工装明细表 ......... 26
2.2.3 装架工艺记录的填写方法 ................. 27
2.2.4 芯片装架工装、夹具对装架质量的影响 ..................................................... 27
2.2.5 工艺质量控制基本要求 ..................... 27
2.2.6 芯片装架工艺方法 ............................. 27
2.2.7 芯片装架镜检知识 ............................. 28
习题 ......................................................... 29
第3 章粘接/钎焊/共晶焊 ...................... 30
3.1 操作 ................................................ 30
3.1.1 芯片与壳体、基片微连接的基础知识........................................................................ 30
3.1.2 粘接/钎焊/共晶焊基础知识 ............... 30
3.1.3 粘接/钎焊/共晶焊设备工作程序表 ... 30
3.1.4 粘接/钎焊/共晶焊工艺参数监控知识 .. 31
3.1.5 粘接/钎焊/共晶焊设备安全操作规程 .. 31
3.1.6 粘接/钎焊/共晶焊工艺气体的安全操作 ..................................................... 32
3.1.7 工艺质量控制基本要求 ..................... 32
3.1.8 钎焊/共晶焊工艺原理 ......................... 33
3.1.9 芯片粘接/钎焊/共晶焊工艺参数调控要求 ..................................................... 34
3.2 检查 ................................................ 35
3.2.1 产品外观质量基础检验知识 .............. 35
3.2.2 芯片结构基础知识 .............................. 35
3.2.3 过程检验的基本方法 .......................... 36
3.2.4 剪切力检测 .......................................... 37
3.2.5 过程检验及控制 .................................. 39
3.2.6 不合格品的控制程序 .......................... 39
习题 ......................................................... 40
第4 章清洁焊盘 ................................... 42
4.1 操作 ................................................ 42
4.1.1 半导体芯片的清洁处理基础知识 ...... 42
4.1.2 焊盘干法清洁、湿法清洁的防护知识 ..................................................... 42
4.1.3 半导体芯片的清洁处理知识（干法、湿法） ................................................. 44
4.1.4 工艺参数范围 ...................................... 45
4.1.5 对清洁焊盘使用气体的要求 .............. 45
4.1.6 干法清洗处理的基本工艺原理 .......... 45
4.1.7 焊盘质量对键合质量的影响 .............. 45
4.1.8 清洁焊盘设备安全操作规程 .............. 45
4.1.9 清洁焊盘的工艺原理 .......................... 46
4.1.10 清洁焊盘操作常见质量问题及解决方法 ................................................... 46
4.2 检查 ................................................ 46
4.2.1 过程检查基础知识 .............................. 46
4.2.2 工艺过程参数监控方法 ...................... 47
习题 ......................................................... 47
第5 章键合设备调整 ............................ 48
5.1 操作 ................................................ 48
5.1.1 键合设备操作使用说明书 .................. 48
5.1.2 键合设备操作基本知识 ...................... 50
5.1.3 芯片微连接基础知识 .......................... 56
5.1.4 芯片与壳体或基片的互连方式 .......... 56
5.1.5 金属化体系对键合设备的基本要求 .. 57
5.1.6 键合设备工作基本原理 ..................... 58
5.1.7 键合设备工艺验证方法 ..................... 58
5.2 调整操作 ........................................ 58
5.2.1 键合设备工作程序明细表 ................. 58
5.2.2 键合设备调整作业指导书的设备调整要求 ..................................................... 59
5.2.3 键合参数 ............................................. 59
5.2.4 键合设备调整工艺记录的填写方法 .. 60
5.2.5 不同金属化体系键合对器件可靠性的影响 ..................................................... 60
5.2.6 引线键合对键合引线长度、高度、弧高的要求 ......................................... 62
5.2.7 键合设备日常维护保养基本要求 ..... 62
5.2.8 键合设备易损部件更换及调整方法 .. 63
5.2.9 键合设备调整操作常见质量问题及解决办法 ............................................. 63
5.3 检查 ................................................ 63
5.3.1 键合过程检查基础知识 ..................... 63
5.3.2 键合设备参数控制 ............................. 64
5.3.3 键合过程检验抽样规定 ..................... 64
5.3.4 键合设备调整后状态确认方法 ......... 64
习题 ......................................................... 73
第6 章键合 .......................................... 75
6.1 操作 ................................................ 75
6.1.1 芯片键合基础知识 ............................. 75
6.1.2 键合设备调节基础知识 ..................... 77
6.1.3 显微镜的使用 ..................................... 77
6.1.4 键合工艺记录的填写方法 ................. 77
6.1.5 键合方式及键合工艺方法 ................. 77
6.1.6 键合设备安全操作规程 ..................... 78
6.1.7 键合用劈刀选用方法 ......................... 79
6.1.8 工艺异常情况报告流程 ..................... 79
6.1.9 键合工艺原理 ..................................... 81
6.1.10 不同金属之间的电化学反应基础知识 ................................................... 82
6.1.11 键合操作常见质量问题及解决方法 .. 82
6.1.12 键合操作质量控制知识 ................... 82
6.2 检查 ................................................ 83
6.2.1 键合原材料明细表 .............................. 83
6.2.2 键合工艺检查规范 .............................. 83
6.2.3 工艺问题的基本处置方法 .................. 84
6.2.4 引线键合拉力检测方法 ...................... 84
习题 ......................................................... 85
第7 章内部目检 ................................... 86
7.1 内部目检准备 ................................ 86
7.1.1 镜检操作规范 ...................................... 86
7.1.2 净化及防静电要求 .............................. 93
7.1.3 配制溶液的安全知识 .......................... 94
7.1.4 产品外观检查 ...................................... 95
7.1.5 版图知识介绍 ...................................... 96
7.1.6 分立器件制造工艺流程及工艺过程 .. 96
7.2 内部目检操作 ................................ 98
7.2.1 目检前清洁处理 .................................. 98
7.2.2 器件内部目检知识 .............................. 98
7.2.3 内部目检设备、仪器使用知识 ........ 100
7.2.4 内部目检记录填写 ............................ 107
7.2.5 半导体分立器件内部目检工艺规范 ... 108
7.2.6 半导体分立器件制造基础知识 ........ 110
7.2.7 工艺异常报告流程 ............................ 113
7.2.8 分立器件及集成电路封装形式介绍 ... 114
7.2.9 内部目检标准知识 ............................ 115
7.2.10 半导体分立器件外壳结构 .............. 124
7.2.11 芯片缺陷对器件整体可靠性的影响 ................................................. 128
习题 ....................................................... 130
第8 章封帽 ......................................... 132
8.1 封帽准备 .................................... 132
8.1.1 管帽的识别 ........................................ 132
8.1.2 封帽清洁处理 .................................... 132
8.1.3 封帽工艺相关仪器、材料明细表 .... 134
8.1.4 工艺与环境条件控制 ........................ 135
8.1.5 封帽工装（模具）选择 .................... 136
8.1.6 不同封装结构对零件、模具的要求 ... 136
8.1.7 半导体分立器件、集成电路的密封 ... 138
8.2 封帽操作 ...................................... 144
8.2.1 封帽作业指导书 ............................... 144
8.2.2 半导体分立器件封帽工艺基础知识 .. 150
8.2.3 不同封帽形式封帽材料 ................... 151
8.2.4 主要封帽设备安全操作规程 ........... 152
8.2.5 工艺质量控制基础知识 ................... 154
8.2.6 环境因素对器件性能的影响 ........... 156
8.2.7 封帽工艺参数调控要求 ................... 156
8.2.8 半导体分立器件制造工艺技术 ....... 156
8.2.9 封帽对器件可靠性的影响 ............... 159
习题 ....................................................... 159
第9 章封帽后处理 ............................. 161
9.1 封帽后检查 .................................. 161
9.1.1 产品封装结构图 ............................... 161
9.1.2 器件封帽后目检内容 ....................... 163
9.1.3 显微镜操作知识 ............................... 164
9.1.4 封帽工艺检验规范 ........................... 167
9.1.5 环境因素对塑封器件性能的影响 ... 167
9.1.6 首件检验要求 ................................... 168
9.1.7 不同封帽形式的检验方法及要求 ... 169
9.2 操作 .............................................. 170
9.2.1 封帽外观质量要求（外壳附着物去除方法） ............................................... 170
9.2.2 分立器件外观质量要求基础知识 ... 170
9.2.3 防静电措施及工艺记录的填写 ....... 171
9.2.4 封帽后处理所需的材料、设备仪器 .. 171
9.2.5 切筋成型工艺流程 ........................... 172
9.2.6 器件外引线电极整形 ....................... 13
9.2.7 工艺异常情况报告流程 ................... 173
9.2.8 封帽工艺设备对封帽质量的影响 ... 173
9.2.9 镜检设备的工作原理及使用说明书 .. 174