消息 首页 搜索 举报
  • 【假一罚四】智能制造数字化PCB系统设计郑维明,宋立博,曲凌,李劲松 著
21年品牌 40万+商家 超1.5亿件商品

【假一罚四】智能制造数字化PCB系统设计郑维明,宋立博,曲凌,李劲松 著

集团直发，全新正版书籍，假一罚四，放心选购。24小时内发货。

￥ 52.9 7.7折 ￥ 69 全新

库存3件

浙江嘉兴
认证卖家担保交易快速发货售后保障

作者郑维明,宋立博,曲凌,李劲松 著

出版社机械工业出版社

ISBN9787111682707

出版时间2021-08

装帧平装

开本16开

定价69元

货号31226178

上书时间2024-10-27

朗朗图书书店
已实名 已认证 进店 收藏店铺
  • 最新上架

   商品详情   

品相描述：全新
商品描述
作者简介



目录
编写说明
前言
第1章概述
11电子设计自动化（EDA）
12Mentor Graphics产品设计方案
与平台
121全流程方案与设计平台
122Expedition Enterprise协同
设计平台
13电子电路设计需掌握的知识
第2章高速PCB设计流程
21规则驱动的模块化设计流程
211模块化设计方法学
212规则驱动的设计方法学
22设计规则的创建与管理
221约束管理系统（CES）
222电子产品设计常用规则
223PCB设计工具规则管理器
第3章中心库管理
31中心库与Library Manager设计环境
32创建中心库
33创建焊盘库
331创建焊盘
332表贴焊盘PinSMD创建流程
333通孔焊盘PinThrough创建流程
334安装孔焊盘Mounting Hole
34创建符号库
341符号编辑器Symbol Editor
342使用Symbol Wizard创建
元器件符号
35创建封装库
351封装属性编辑Properties
352封装图形编辑Edit Graphics
353表贴封装创建流程
354通孔封装创建流程
36创建器件库
361创建器件流程
362创建多封装器件
363定义可交换引脚
第4章原理图的创建与编辑
41DxDesigner设计环境
411DxDesigner用户界面
412DxDesigner主要菜单功能
42原理图项目环境设置
421Project设置
422Schematic Editor设置
423Graphical Rules Checker设置
424Navigator设置
425Display设置
426DxDesigner Diagnostics设置
427Cross Probing设置
428其他设置
43创建原理图项目
44放置与编辑元器件
441放置元器件
442复制元器件
443删除元器件
444查找元器件
445替换元器件
446旋转和翻转元器件
447改变元器件显示比例
448对齐元器件
45添加与编辑网络/总线
451添加网络
452编辑网络
453添加总线
454编辑总线
46添加原理图图框
47添加与编辑图形/文字
48层次化以及派生设计
481层次化设计
482原理图设计复用
483派生设计
49原理图检查与校验
410原理图打包
411产生BOM
412输出PDF原理图
第5章PADS Pro PCB功能及
基本操作51PADS Pro基本功能
52PADS Pro Layout界面
53Layout流程准备
54PCB导航工具
541显示与控制方案
542编辑器控制
55设计PCB新电路板
551参数设置
552绘制及修改PCB外形
553绘制布线边界
56设置平面类和参数等
561平面铜皮参数设置
562主电源信号平面设置
563定义可布线层
564添加机械特性
57布局
571打开用于布局的设计文件
572元器件导航器及布局
573使用原理图布局
574布局编辑
575复制并移动电路
576布局优化
58创建规则和约束
581输入约束
582从约束管理器交互显示
到PCB
583更新约束和间距
584网络类相关设置
585使用飞线调试对网络排序
智能制造数字化PCB系统设计 目录第6章Expedition PCB功能及
基本操作61PCB基本功能
611基本操作模式
612平移与缩放
613笔划操作
614选择操作对象
615高亮标识对象
616查找对象
62创建PCB项目
63Expedition PCB显示与控制
631激活并显示Display Control
菜单
632Layer选项卡
633General选项卡
634Part选项卡
635Net选项卡
636Hazard选项卡
637Groups选项卡
64Setup Parameters参数设置
641Setup Parameters界面
642General选项卡
643Via Definitions选项卡
644Layer Stackup选项卡
65Editor Control编辑控制
651Common Settings公共设置项
652Place选项卡
653Route选项卡
654Grids选项卡
66PCB外形构建与叠层
661创建板框
662绘图模式基本操作
663放置安装孔
664设置原点
665设置禁布区
第7章PCB设计布局
71高速PCB干扰与EMC/EMI
711EMI/EMC基本概念
712影响PCB EMC/EMI的因素
72器件布局与交互式布局
721常规布局
722使用命令行进行布局
723原理图与PCB交互布局
724Cluster布局
725Room布局
726极坐标阵列布局
73电源系统布局与地面设置
731地面设置
732电源布局与去耦
74数字芯片与模拟芯片布局
741数字芯片的选择与PCB处理
742模拟芯片的选择与PCB处理
743器件布局
75布局调整与优化
751元器件交换
752门交换
753引脚交换
754差分对交换
755自动交换
第8章PCB布线
81PCB布线规划
82布线设置
821PCB层数设置
822单位设置
823过孔设置
824布线层设置
825蛇形线参数设置
826焊盘引出线规则设置
827布线模式设置
83手动布线
831强制布线模式(Forced Plow)
832智能布线模式(Route Plow)
833角度布线模式(Angle Plow)
834添加过孔
835环抱布线（Hug Trace）
836圆弧布线
837局部加粗布线（Breakout Traces
和Teardrops）
84半自动布线
841扇出(Fanout)
842布线(Route)
843平滑处理(Gloss)
844绕线(Tune)
85自动布线
86布线调整
861走线推挤和过孔移动
862圆弧倒角
863改变走线宽度
87PCB信号完整性分析
871规则设置
872信号完整性分析
第9章Xpedition Enterprise高级
应用91多板系统设计
911多板互连设计
912多板互连验证
92多人协同设计
93项目器件综合管理
943D设计
941创建3D设计环境
942导入3D器件模型方法
9433D设计方法
95虚拟引脚点在复杂拓扑中的应用
方法
96基于CCE进行数据对比
961CCE数据输出
962CCE数据导入
963CCE数据对比
第10章电子产品设计应用案例
101软硬结合板简介
102软硬结合板生产工艺
1021软硬结合板的材料
1022软硬结合板生产工艺
103设计思路和约束规则
104软硬结合板设计流程
1041定义主板叠层
1042定义多个电路板外框
1043定义弯曲区域
1044布线
1045三维可视化和数据交换
1046制造输出
1047将设计转换为软硬结合板
105仿真及验证
第11章西门子智能制造平台集成
111EDM企业级电子设计数字化平台
1111EDM Library简介
1112EDM Design简介
112Team Center平台
113Xpedition与TC数据传递流程图及
集成方法
114电子和机械协同设计（EDMD）
1141简介
1142EDMD设计流程
1143小结
115从研发到生产

内容摘要
本书作为智能制造类产教融合人才培养系列教材，以西门子工业软件相关技术平台为支撑。全书共分为11章，内容包括概述、高速PCB设计流程、中心库管理、原理图的创建与编辑、PADSProPCB功能及基本操作、ExpeditionPCB功能及基本操作、PCB设计布局、PCB布线、XpeditionEnterprise高级应用、电子产品设计应用案例、西门子智能制造平台集成。
本书基于西门子工业软件有限公司旗下的MentorGraphicsPCB设计系统，全面、系统地介绍了以数据管理为核心的完整PCB设计流程，包括创建与维护电子元器件库、使用原理图设计工具完成电路设计、导入网表信息到PCB工具中进行布局布线、设定设计规则以满足电气规则和生产制造规则、生成制造所需要的所有加工文件这一完整流程的相关知识点。同时，本书还介绍了面向数字化智能制造的先进设计技术，以及无缝整合于西门子智能制造完整体系的集成技术和方法。
本书可作为高等职业院校和职业本科院校电子产品制造技术、电子信息工程技术和智能产品开发与应用等专业的教材，也可以作为相关技术人员的参考用书。

   相关推荐   

—  没有更多了  —

店铺评价
消息 首页 搜索

以下为对购买帮助不大的评价

此功能需要访问孔网APP才能使用
暂时不用
打开孔网APP