【假一罚四】碳化硅半导体技术与应用(日) 松波弘之 ... 等编著
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浙江嘉兴
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作者(日) 松波弘之 ... 等编著
出版社机械工业出版社
ISBN9787111705161
出版时间2022-07
装帧平装
开本其他
定价168元
货号4137391
上书时间2024-06-29
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商品详情
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前言
作者简介
松波弘之
1962年毕业于京都大学工学部，1970年获得工学博士，1976—1977年担任美国北卡罗莱纳州立大学客座副教授，1983年担任京都大学教授，2003年退休后担任京都大学名誉教授。专业：半导体材料工程学。
大谷昇
1984年完成东京工业大学物理学硕士课程，2008年担任日本关西学院大学教授。专业：碳化硅半导体材料的晶体生长以及缺陷物理学。
木本恒畅
1986年毕业于京都大学工学部。1988年进入住友电气工业公司伊丹研究所工作。2006年至今，担任京都大学教授。专业：半导体材料，器件。
中村孝
1990年进入罗姆公司，进行大规模集成电路的工艺开发。1996年获得京都大学工学博士学位。2003年至今，从事碳化硅功率器件开发工作。
译者介绍
司马良亮，日本Ceramic Forum株式会社不错合伙人、上海翱晶半导体科技有限公司创始人兼总经理。1993年毕业于日本筑波大学研究生院；在国内碳化硅领域工作十余年，目前主要在中日两国间从事碳化硅材料及相关设备的推广及技术服务工作。
许恒宇 工学博士，任职于中国科学院微电子研究所、中国科学院大学研究生导师。2006年本科毕业于四川大学微电子学专业，同年留学日本；先后于日本德岛大学、大阪大学和新日本无线株式会社开展碳化硅等宽禁带半导体器件研究。长期以来一直从事碳化硅器件的仿真设计、工艺研发及整合和可靠性失效机理分析等科研工作，同时在碳化硅器件的产业化方面具有丰富的经验。
目录
本书内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链, 不仅表述了碳化硅各环节的科学原理, 还介绍了各种相关的工艺技术。
内容摘要
以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、关西学院大学知名教授大谷昇、京都大学实力派教授木本恒畅和企业实力代表罗姆株式会社的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表，在各自的研究领域结合各自多年的实际经验，撰写了这本囊括碳化硅全产业链的技术焦点，以技术为、以应用为目的的实用型专业指导书。书中从理论面到技术面层次分明、清晰易懂地展开观点论述，内容覆盖碳化硅材料和器件从制造到应用的全产业链，不仅表述了碳化硅各环节的科学原理，还介绍了各种相关的工艺技术。本书对推动我国碳化硅半导体领域的学术研究和产业发展具有积极意义，适合功率半导体器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读，也可作为相关专业高年级学生的理想选修教材。
主编推荐
本书特色
?作者团队阵容强大：以日本碳化硅学术界元老京都大学名誉教授松波弘之、京都大学实力派教授木本恒畅、关西学院大学知名教授大谷昇和企业实力代表罗姆公司的中村孝先生为各技术领域的牵头，集日本半导体全产业链的产学研各界中的骨干代表；
? 覆盖SiC全产业链的技术焦点：以作者在各自研究领域多年的实际经验为基础，以技术为、以应用为目的，从理论面到技术面，从制造到应用，一本实用型专业指导全书。
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