• 我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南
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我在硅谷管芯片:芯片产品线经理生存指南

23 2.9折 79 九品

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作者是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书;作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产;到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历

出版社清华大学出版社

出版时间2021-06

版次1

装帧其他

货号47【5层】

上书时间2024-11-05

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品相描述:九品
图书标准信息
  • 作者 是一本详细描述芯片产品线生存指南的好书;作者以自己多年来在美国硅谷管理并参与芯片设计与芯片生产;到芯片的销售和管理以及芯片的升级维护等经历
  • 出版社 清华大学出版社
  • 出版时间 2021-06
  • 版次 1
  • ISBN 9787302580492
  • 定价 79.00元
  • 装帧 其他
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 页数 292页
  • 字数 308千字
【内容简介】
本书详细介绍了如何在芯片公司做好产品管理和市场营销,着重讲述在芯片产业中产品管理者的各方面工作,总结了全球成功的芯片公司的产品开发管理和市场营销较为普遍的运作规律和方法,包括其产品规划、开发流程、组织管理、营销实践等环节。
  从产品规划方面,介绍了作为芯片的管理者,芯片产品线经理应该如何分析市场,制定产品方向,制定商业计划;从开发流程方面,描述了如何开始研发,管理项目,到后量产的各种细节;从组织管理方面,详述了产品和市场组织的合理结构,内部各部门运作的关系,产品线与销售、代理商等外部组织的关系;从营销实践方面,介绍了芯片的推广、定价、谈判和销售策略,如何支持和终赢得客户。
  本书的读者范围:可以是芯片产业的任意人士,不限于销售、工程师、财务、法务等人员 ;对于想参与芯片市场和芯片产品管理的人更有借鉴意义。同时,本书适用于芯片公司的客户,他们可更深入地了解如何与芯片公司合作共赢,以及如何与芯片公司合作来达成自己的目标。这本书同样适合对芯片产业感兴趣的本科生和研究生作为学习读物。
【作者简介】
2005年本科毕业于上海交通大学机械与动力工程学院, 在上海大众汽车的发动机研究室工作后赴美求学, 全奖硕士毕业于北伊利诺伊大学电子系。 曾在美国做多年研发工程师,涉及医疗电源、电动汽车等方向。从 2011 年起在 International Rectifier (国际整流器公司,现属于德国英飞凌) 做汽车级芯片的高级市场工程师,曾经携手特斯拉推出 Model S 的电机驱动方案。 2014 年开始在位于硅谷 San Jose 的 MPS (Monolithic Power Systems,芯源系统) 公司担任部分芯片业务的产品市场经理, 2018 年起在位于硅谷 Milpitas 的瑞萨电子美国分部(原美国 Intersil)担任主任产品线经理, 管理年销售额过亿美元的电源管理和模拟芯片业务, 个人拥有多项美国专利。
【目录】


章引子:从中国到美国

1.1在上海——未识芯片

1.2渡洋求学——从机械到电子

1.3在芝加哥——学做工程师

1.4在洛杉矶——结缘

1.5从洛杉矶到硅谷——结缘芯片

第2章芯片产业的产品线经理是怎么回事

2.1芯片产品线经理的职责解析

2.2芯片的市场战略初探

2.2.1芯片产品线核心战略观

2.2.2目标市场的划分

2.2.3目标市场的分析

2.2.4针对细分市场而有所为

2.2.5研发合适的芯片来销售到该细分市场

2.3芯片产品路线的规划和台设计

2.3.1为何需要芯片产品路线

2.3.2芯片产品路线需要沟通和支持

2.3.3芯片产品的台战略

2.3.4芯片台战略中对芯片工艺的选择判断

2.3.5做芯片产品路线图的准备工作

2.3.6做芯片产品路线图中需要虑的问题

2.3.7芯片产品路线图举例:无锡芯朋微

2.3.8芯片产品路线图的后期修改

2.4如何做一份无懈可击的商业计划书

2.4.1何谓商业计划书

2.4.2商业计划书全解析

2.5项目管理

2.5.1芯片项目从计划到量产的整体开发流程

2.5.2项目周会

2.5.3不断降低成本

2.5.4高风险项目管理

2.5.5项目的暂停和终止

2.6产品市场部门的构成

2.6.1纵向和横向的市场组织

2.6.2寻找合适的产品/市场人才

2.6.3试论拓展经理

2.6.4试论战略市场经理

2.6.5试论技术市场经理

2.6.6试论产品应用团队

2.6.7试论战术市场经理

2.7产品推广的全方位战术

2.7.1客户支持需要

2.7.2市场宣传的需要

2.7.3按重要区分的推广方式

2.8销售和产品线的季度业务审查

2.8.1成长良好的产品线qbr重点

2.8.2需要扭转势头的产品线qbr重点

第3章芯片产品线经理的人事管理

3.1如何向上管理

3.2如何向下管理芯片产品和市场团队

……

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