3D集成手册--3D集成电路技术与应用(精)
全新正版 极速发货
￥ 149 7.5折 ￥ 198 全新
仅1件
浙江嘉兴
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者编者:(美)菲利普·加罗//克里斯多夫·鲍尔//(德)彼得·兰姆|译者:赵元富//姚全斌//白丁
出版社中国宇航
ISBN9787515913001
出版时间2017-05
装帧其他
开本其他
定价198元
货号30017814
上书时间2024-10-26
商品详情
- 品相描述：全新
- 商品描述
-
目录
4.2.1 高密度等离子体反应器
4.2.2 等离子体化学
4.2.3 等离子体诊断和表面分析
4.3 DRIE工艺
第二篇 晶圆减薄与键合技术
第三篇 集成过程
第四篇 设计、性能和热管理
第五篇 应用
内容摘要
三维(3D)集成是一种新兴的系统级集成封装技术，通过垂直互连将不同芯片或模块进行立体集成。菲利普·加罗、克里斯多夫·鲍尔、彼得·兰姆主编的《3D集成手册--3D集成电路技术与应用(精)》对国内外研究所和公司的不同3D集成技术进行了详细介绍，系统阐述了不同工艺的设计原理和制作流程。本书旨在及时、客观地向工程师和学者们提供该领域的前沿信息，供相关科研人员及高等院校相关专业的研究生
学习、参考与使用。
相关推荐
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价